车载光学收发模块（发射与接收模块）合计占激光雷达BOM（物料清单）约60%（各占30%），凭借这一高价值量占比，收发模块供应商在产业链中具备较强的议价能力。但下游主机厂的持续降价压力（如年降协议）会迫使整机厂向零部件端传导成本压力，收发模块厂商需在技术稀缺性与客户降本需求之间博弈，价格传导并非单向顺畅。
收发模块的高价值量与议价基础
从激光雷达硬件拆解来看，发射模块与接收模块各占BOM的30%，远高于人工调试（25%）、机械装置（8%）和控制模块（5%）。这一价值量分配直接决定了收发模块在产业链中的核心地位。由于收发模块的核心器件——激光器（如905nm VCSEL/ EEL、1550nm InP激光器）和探测器（如SiPM、APD）技术门槛高、可替代供应商相对有限，收发模块供应商对激光雷达整机厂具有较强的议价能力。特别是VCSEL（垂直腔面发射激光器）因工艺与主流半导体兼容、可通过堆叠提升功率，正成为主流路线，进一步强化了掌握该技术的供应商的稀缺性。
产业链议价博弈：上游芯片与下游主机厂的双向挤压
在产业链内部，上游芯片供应商（如Lumentum）对中游收发模组厂商具有议价优势。以905nm VCSEL为例，其衬底（GaAs）与工艺成本虽低于1550nm的InP方案，但高精度外延生长和后道工序仍依赖少数供应商。下游方面，激光雷达整机厂与主机厂之间普遍存在年降协议，主机厂通过多供应商策略压低采购价，整机厂为维持订单，往往被迫将降价压力向上游收发模块传导。这种双向挤压使得收发模块厂商的利润率面临持续压缩，价格传导机制呈现“上游强议价、下游强压价”的复杂格局。
常见问题
收发模块占BOM六成，是否意味着供应商能完全掌握定价权？
不一定。虽然收发模块价值量高且技术稀缺，但下游主机厂通过年降协议和多供应商备选策略，持续向整机厂施加减价压力。整机厂为保住订单，会要求收发模块供应商让利，因此定价权并非绝对，而是处于动态博弈中。
上游芯片供应商对收发模组厂商的议价优势体现在哪里？
上游芯片供应商（如VCSEL或EEL芯片厂商）掌握核心外延片生长和芯片设计工艺，可替代性低。而收发模组厂商需依赖这些芯片进行封装和集成，因此在芯片采购环节议价空间有限，成本压力难以向上游转移。
主机厂降价压力如何具体影响收发模块利润？
主机厂通过年降协议（通常要求每年降价一定比例）和引入多家激光雷达供应商竞争，迫使整机厂降价。整机厂为了维持份额，会将部分降价幅度转嫁给收发模块供应商，从而压缩其利润率。这一链条中，收发模块厂商需通过技术升级和规模化生产来对冲降价影响。