车载摄像头模组的成本构成中，图像传感器约占50%，模组封装占25%，光学镜头占14%，红外滤光片与音圈马达分别占6%和5%。从这一结构看，封装与镜头是除芯片外最值得关注的两大上游环节，而两者的国产化进度并不一致：封装环节已具备较强的本土供应能力，镜头环节在高端车规产品上仍存在替代空间。

封装：消费电子厂商的顺势切入

车载摄像头封装正从CSP向COB迁移。CSP方案在镜头与芯片之间增加一层玻璃（Cover Glass）作保护，集成度相对较低；COB则将镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本更低、更节约空间、生产流程也更短，代价是对生产工艺要求较高——制作过程一旦被污染便无法返工。

这一工艺切换，恰好落在国内消费电子厂商的能力半径内。COB所需的无尘化生产，对原本就做手机摄像头的厂商而言并不陌生，因为它们此前采用的正是COB封装。由此，车载摄像头模组的主力玩家从麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1，转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子背景的企业。封装环节的国产化，更多是工艺路径与既有产能自然衔接的结果。

镜头：模造玻璃的壁垒所在

ADAS镜头必须使用模造玻璃，且只能采用非球面镜片，对尺寸与精度的要求极高。工艺本身看似简单——将材料在模具中压制成镜片——但全球具备ADAS模造玻璃生产能力的厂商并不多。目前该领域表现突出的是日本的豪雅（HOYA），中国的联创电子位居其后，其摄像头业务的快速进步，主要依托自身模造玻璃的产能。

另一条路线WLG以效率高、理论成本较低为特点，瑞声科技自2021年3月起将其用于车载镜头，一度引发市场关注；但其主要短板在于良率，且相关镜头仍处于验证阶段。车规级产品的核心壁垒之一正是验证周期，通常需要2-3年，这意味着新工艺距离规模出货仍有较长路径。

替代空间与瓶颈

综合来看，封装环节的国产替代已相对充分，瓶颈更多集中在镜头端：一是非球面模造玻璃的精度与产能，二是车规验证的时间成本。WLG等新工艺能否在良率上取得突破，将影响后续格局，但现阶段仍需以验证进展和第三方实测为准。

常见问题

车载光学国产替代目前进展到哪一步？

封装环节进展较快，国内消费电子厂商凭借COB工艺积累已占据主要供应位置；镜头环节则呈现分层，中低端产品替代较为充分，高端车规产品仍有空间。

为什么ADAS镜头必须用模造玻璃？

ADAS镜头只能采用非球面镜片，而模造玻璃是当前主流工艺路线。该工艺对镜片尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商数量有限，这构成了镜头环节的主要壁垒。

WLG工艺会改变现有格局吗？

WLG的优势在于效率高、理论成本较低，但良率是其主要制约，相关产品仍处于验证阶段。考虑到车规验证通常需要2-3年，短期内难以对现有格局形成实质影响。