车载光学模组的成本构成中，图像传感器占50%、模组封装占25%、光学镜头占14%，但决定厂商话语权的并非成本占比，而是镜头制造的核心工艺——模造玻璃。 由于ADAS镜头必须采用非球面玻璃镜片，全球具备量产能力的企业屈指可数，供给稀缺使得掌握这一工艺的镜头厂在价值链分配中获得了远超其成本占比的议价能力。
成本占比与话语权的错位
从单颗车载摄像头的成本结构看，图像传感器（50%）与模组封装（25%）合计占据四分之三的成本，光学镜头仅占14%。然而成本占比并不等同于价值分配权。图像传感器与封装环节的标准化程度较高，供应商可替代性相对较强；而光学镜头直接决定成像质量与可靠性，尤其在ADAS感知场景下，镜头性能关乎行车安全，车企与Tier 1厂商对镜头供应商的认证极为审慎。
这种“低成本占比、高进入壁垒”的结构，使得镜头厂能够以较小的成本份额撬动更大的议价空间。工艺端的稀缺性，而非物料成本本身，成为价值分配的关键砝码。
模造玻璃：稀缺产能构筑壁垒
ADAS镜头之所以必须采用模造玻璃工艺，源于其对非球面镜片的需求。非球面镜片在尺寸与精度上的要求极高，这直接抬高了制造门槛。当前全球有能力生产ADAS模造玻璃的厂商数量有限，头部企业集中在少数几家。日本豪雅（HOYA）在该领域处于领先位置，中国的联创电子则凭借自身模造玻璃产能位居前列，并借此在车载摄像头领域快速成长。
模造玻璃的产能稀缺性，意味着镜头厂不仅是“组装者”，更是核心光学元件的“制造者”。这种垂直整合能力，使其在客户供应链中具备更强的话语权——车厂与Tier 1在选择供应商时，往往优先锁定具备稳定模造玻璃产能的厂商，而非仅比较镜头成品的价格。
COB封装：国产厂商的切入点
与镜头工艺的寡头格局不同，封装环节为国内厂商提供了进入车载摄像头赛道的机遇。随着像素提升至500万以上，模组封装必须从CSP转向COB（Chip on Board）形式。COB封装将镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本更低、空间更省、生产流程更短，但对无尘化生产环境要求极高，且一旦污染无法返工。
这一工艺要求恰好是消费电子厂商的既有优势——国内手机摄像头厂商长期采用COB封装，在无尘生产与良率管控上经验成熟。因此，车载摄像头模组的供应格局从海外Tier 1主导，转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。封装工艺的切换，为国产厂商打开了通往车载光学价值链的大门。
常见问题
模造玻璃与普通玻璃镜片有何区别？
模造玻璃用于制造非球面镜片，对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商很少。普通玻璃镜片多采用球面设计，工艺成熟但难以满足ADAS镜头对成像质量与小型化的需求。
COB封装为何能成为国产厂商的机遇？
COB封装将镜头、芯片直接封装在一起，成本低、流程短，但对无尘环境要求极高。国内消费电子厂商长期使用COB工艺，在良率控制与生产管理上具备成熟经验，因此能快速切入车载摄像头模组市场。
除模造玻璃外，还有哪些镜头工艺路线？
WLO与WLG是另外两种工艺路线，其中WLG因生产效率高、理论成本低而受到关注，但目前良率仍是主要瓶颈，且车规级验证周期通常需要2-3年，距离规模化出货仍有距离。