复合集流体的主流制造路线分两步法与三步法，万顺新材的PET铜箔选择三步法路线，其磁控溅射与水电镀设备均选用应用材料，技术壁垒主要落在设备选型与工艺积累、镀膜均匀性、以及良率控制这几个环节。两步法通常省去部分工序，而三步法在磁控溅射与水电镀之间多一道环节，对镀膜均匀性和制程稳定性的要求更高。万顺新材本身是高端包装铝箔龙头，2018年前瞻布局电池铝箔并成为宁德时代第二大铝箔供应商，在功能性薄膜领域已拥有7台磁控溅射设备、一台电子束镀膜设备以及精密涂布线等进口尖端设备，这些积累是其切入三步法PET铜箔的基础。目前产品已送样宁德时代和比亚迪，进入客户验证阶段。

两步法与三步法的工艺差异

两步法与三步法的核心区别在于工序数量与镀膜路径的不同，三步法在磁控溅射之后、水电镀之前增加了中间环节，使铜层在基膜上的形成过程更可控，但相应地，工序越多，每一道环节的均匀性与一致性要求就越高，制程窗口也更窄。

万顺新材三步法的技术壁垒

壁垒之一在于设备选型与工艺积累。 其磁控溅射与水电镀设备均选用应用材料，设备本身的门槛之外，更关键的是把设备能力转化为稳定制程。公司在功能性薄膜领域拥有7台磁控溅射设备、一台电子束镀膜设备以及精密涂布线等进口尖端设备，覆盖多类功能性薄膜产品工艺，这类跨产品线的镀膜经验可迁移到PET铜箔制造中。

壁垒之二在于镀膜均匀性。 三步法工序更多，铜层在基膜表面的均匀沉积直接决定后续水电镀的表现，均匀性控制依赖设备与工艺参数的长期磨合。

壁垒之三在于良率控制。 工序增加意味着良率损失点增多，良率是复合铜箔成本与量产可行性的关键变量。万顺新材的PET铜箔项目在公司公告中列示的研发阶段为小试阶段，产能布局相对保守，资本开支仍以电池铝箔为主，可能待客户验证通过后再加速扩产。

常见问题

万顺新材PET铜箔采用什么技术路线？

万顺新材的PET铜箔选择三步法制造，磁控溅射与水电镀设备均选用应用材料。目前产品已送样宁德时代和比亚迪，处于客户验证阶段。

三步法PET铜箔的技术难点主要在哪里？

三步法工序更多，难点集中在镀膜均匀性与良率控制：铜层沉积的均匀性影响后续水电镀效果，工序增加也带来更多良率损失点，两者共同决定量产可行性。

万顺新材做PET铜箔有哪些积累？

公司是高端包装铝箔龙头，2018年布局电池铝箔并成为宁德时代第二大铝箔供应商，在功能性薄膜领域拥有7台磁控溅射设备、一台电子束镀膜设备及精密涂布线等进口尖端设备，具备跨产品线的镀膜工艺经验。