信创GPU市场价值分配呈现“芯片设计利润最高、晶圆代工成本最大、封测与整机集成居中”的格局。以信创PC端GPU单价800元为基准，芯片设计环节可获取约30-40%的利润，晶圆代工成本占比约30%，封装测试约占10%，整机集成约占20%。国产GPU厂商多采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，即仅负责芯片设计，将晶圆制造、封装测试等生产环节外包给专业代工厂。
信创GPU市场空间与单价锚定
根据开源证券研究所测算，在信创2.0周期（2023-2027年）中，党政信创PC端GPU潜在空间在中性口径下为157亿元，对应数量1957万套，单价800元；行业信创PC端GPU潜在空间约360亿元，对应数量4504万套，单价同样为800元。800元是信创GPU在PC端的核心定价基准，该单价贯穿党政与行业两大市场。
价值链分配：各环节占比解析
在800元单价下，信创GPU的价值在产业链各环节的分配如下：
- 芯片设计（Fabless厂商，约30-40%利润）：这是价值最高的环节。国产GPU厂商（如景嘉微等）负责芯片架构设计、IP核开发与验证，通过销售芯片或IP获取利润。该环节利润率较高，但需承担高昂的研发投入与流片风险。
- 晶圆代工（成本占比约30%）：晶圆制造是成本大头。国内主要代工厂包括中芯国际、华虹等，负责将设计好的电路图制成晶圆。该环节技术壁垒高、资本开支巨大，代工厂按晶圆片收费，成本随制程节点提升而增加。
- 封装测试（约10%）：封测环节由长电科技等企业完成，将晶圆切割、封装成独立芯片并进行功能测试。该环节成本相对固定，技术门槛低于代工，但良率与产能直接影响交付。
- 整机集成（约20%）：整机厂商将GPU与CPU、内存、主板等部件组装成PC整机，并预装操作系统与驱动。该环节附加值较低，但承担供应链整合与渠道销售职能。
常见问题
景嘉微等国产GPU厂商采用什么商业模式？
景嘉微等国产GPU厂商主要采用Fabless（无晶圆厂）模式。该模式下，厂商仅负责芯片设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节分别委托给中芯国际、长电科技等专业代工厂与封测厂。这种模式可降低重资产投入，使厂商聚焦于芯片架构创新与生态适配。
信创GPU的800元单价是如何确定的？
800元单价来源于开源证券研究所对党政与行业信创PC端GPU市场的测算假设。在党政信创PC端，中性口径下GPU数量1957万套、空间157亿元，反推出单价800元；行业信创PC端同样以800元单价计算，对应4504万套、360亿元空间。该单价是信创GPU在PC端的行业基准，实际采购价可能因配置、规模及谈判而浮动。
信创GPU市场未来的增长驱动是什么？
信创GPU市场增长主要受信创2.0周期（2023-2027年） 驱动。与1.0时期（2019-2021年）主要在党政领域试点不同，2.0时期将向党政机关下沉至市级、县级甚至乡级，同时在八大重点行业（金融、电信、电力等）全面铺开，形成“2+8+N”体系。党政与行业PC端GPU合计潜在空间超500亿元（党政157亿+行业360亿），出货量从数百万台级跃升至千万台级，带来数倍增量。