与CPU有X86、ARM这类半成品框架可供国内企业学习使用不同，信创GPU基本需要完全自研，叠加国内GPU人才远少于CPU人才，其国产化难度整体高于CPU。落到两条技术路线上：集成GPU通常由CPU厂商主导，与CPU共用一块芯片、共享系统内存，兼容性较强但性能低于独立GPU；独立GPU国内真正做出实物产品的厂商有限，目前主要是景嘉微与中船709所，多数厂商仍处于研发或流片阶段，距离商用尚有较大距离。因此，独立GPU路线的自主可控难度更为突出。

一、为什么GPU比CPU更难“绕过去”

CPU领域存在X86和ARM这类半成品框架，可供国内企业学习和使用；GPU则基本要完全自研，可借鉴的现成框架有限。同时，国内GPU人才远少于CPU人才。两条因素叠加，使GPU国产难度更大一些。

从架构看，CPU基于低延时设计，单核性能强，适合串行运算；GPU基于大吞吐量设计，拥有更多性能相对弱的ALU（运算器），擅长大规模并发计算，被应用于挖矿、AI训练等场景。这也决定了GPU的研发路径与CPU并不相同。

二、集成与独立：两条路线的难点差异

集成GPU通常和CPU共用一块芯片，共享系统内存，制作一般由CPU厂商完成，兼容性强、功耗低、发热量小，但性能低于独立GPU，主要功能仍是传统图像显示，属于存量市场。其自主可控难点更多与CPU厂商的整体能力绑定，产品重心也更多落在CPU性能和生态上，公开信息相对较少。

独立GPU一般封装在独立显卡电路板上，使用专用显示存储器，性能由GPU性能与显存带宽共同决定，性能更高但系统功耗、发热量较大，主要用于人工智能、挖矿等需要大量并行计算的领域，属于重要增量市场。这条路线的难点在于：底层技术需自研，且国内真正做出实物的厂商有限。

对比维度集成GPU独立GPU
制作主体一般由CPU厂商完成独立GPU厂商
芯片与内存与CPU共用一块芯片、共享系统内存独立显卡电路板、专用显示存储器
性能与功耗性能较低，功耗低、发热小性能更高，功耗与发热较大
主要市场传统图像显示，存量市场人工智能、挖矿等，增量市场
国内进展主要由CPU厂商竞争景嘉微、中船709所有实物产品

三、国产独立GPU的突破口

在独立GPU方向，国内做相关研发的公司不少，但真正做出实物的主要是景嘉微和中船709所。其中景嘉微底层技术全部自研，产品推出更早、成熟度更高，其2021年发布的9系产品性能已可对标英伟达2016年的水平，能够满足信创要求，并已与国内主要CPU和操作系统厂商完成适配，建立了一定的先发优势。

中船709所在GPU领域技术积累较多，也有产品做出，其产品书面指标较强，但在重要型号的现场PK中，实际性能发挥不如景嘉微。这也说明，自主可控不仅看纸面参数，更看实际落地与生态适配。

常见问题

信创GPU为什么必须完全自研？

CPU领域有X86和ARM这类半成品框架可供国内企业学习和使用，而GPU基本要完全自研，加上国内GPU人才远少于CPU人才，因此国产难度更大。

集成GPU和独立GPU，哪条路线自主可控更难？

集成GPU一般由CPU厂商制作，与CPU能力绑定；独立GPU需自研底层技术，且国内真正做出实物的厂商有限，目前主要是景嘉微和中船709所，多数厂商仍处研发或流片阶段，距离商用较远，因此独立GPU路线的自主可控难度更突出。

国产独立GPU目前进展如何？

景嘉微底层技术全部自研，产品推出更早、成熟度更高，已与国内主要CPU和操作系统厂商完成适配；中船709所技术积累较多并有产品做出，书面指标较强，但重要型号现场PK中实际性能发挥不如景嘉微。