源杰科技采用IDM模式布局光芯片，在光通信产业链中处于核心上游位置——作为光器件和光模块的核心，光芯片负责实现光转电、电转光等基础功能。源杰科技专注于激光器芯片的研发、设计与生产，其10G光芯片在2021年全球市场占比达到20%，已超过住友电工、三菱电机等传统日系厂商，处于行业领先地位。
源杰科技的IDM模式优势
源杰科技建立了IDM全流程业务体系，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试等全流程自主可控的生产线。这种设计、制造、封装一体化的模式，使公司能够实现从晶圆外延到芯片测试的垂直整合，对产品品质和供应链稳定性具备更强掌控力。
在客户结构上，源杰科技已向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国内外主流光模块厂商批量供货，产品最终应用于中兴通讯、诺基亚等大型通讯设备商的网络中。
在产业链中的定位与上下游关系
在光通信产业链中，光芯片位于最上游，向下游依次为光器件、光模块和系统设备。源杰科技作为光芯片供应商，其产品是光模块的核心组件。随着AIGC商业化应用加速落地，算力基础设施的海量增长拉动光模块增量，光芯片作为核心器件深度受益。
公司正在研发布局应用于数据中心400G、800G高速光模块的100G EML激光器，以及大功率硅光激光器芯片，以满足数据中心100G DR1/400G DR4架构的需求。这些在研项目产品性能处于国内领先、国际先进水平，有望助力公司持续受益于CPO（光电共封装）等前沿技术渗透。
常见问题
源杰科技的10G光芯片市场地位如何？
根据ICC数据，2021年源杰科技10G光芯片市场占比20%，已超过住友电工（15%）和三菱电机（4%），处于行业领先地位。公司是全球10G DFB激光器芯片市场的主要参与者之一。
IDM模式对源杰科技有什么具体好处？
IDM模式让源杰科技能够自主掌控从外延生长到芯片测试的全流程，这有助于保障产品质量一致性、缩短产品迭代周期，并增强对上下游的议价能力和供应链稳定性。
源杰科技在高速率光芯片领域有哪些布局？
公司正在开发100G激光器芯片（面向400G、800G光模块）、50G激光器芯片（面向200G、400G光模块）以及大功率硅光激光器芯片（面向数据中心100G/400G架构），产品性能处于国内领先、国际先进水平。