高速光模块核心芯片长期依赖进口，源杰科技通过自主研发，在10G及更高速率激光器芯片领域实现国产替代。其10G光芯片在2021年已占据20%的全球市场份额，超过住友电工、三菱电机等传统日系厂商，成为国内光芯片IDM领先企业，并积极布局25mW/50mW/70mW大功率硅光激光器及100G EML等高端产品，深度切入国产光模块供应链，推动自主可控。
国产替代的突破口：从10G到高速率芯片
在光芯片市场，高端产品国产替代率长期偏低。数据显示，25G以上光芯片的国产化率仅5%，市场主要由美日厂商主导。源杰科技凭借IDM全流程业务体系（覆盖外延生长、光栅工艺、自动化测试等环节），率先在10G DFB激光器芯片上取得突破。根据ICC数据，2021年源杰科技10G光芯片市场占比达20%，已超越住友电工（15%）和三菱电机（4%），处于行业领先地位，成功打入海信宽带、中际旭创、博创科技等国内外主流光模块厂商供应链。
高端布局：大功率硅光与100G EML芯片
针对数据中心400G/800G高速光模块需求，源杰科技正在研发布局多个高端产品线。其开发的大功率硅光激光器芯片，可作为高速硅基集成光模块应用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，满足数据中心100G DR1/400G DR4架构需求，具备低功耗、低噪声、高可靠性特性。同时，公司正在开发的100G激光器芯片，可应用于400G、800G高速光模块，满足100G LR1/FR1/DR1等架构需求，产品性能均处于国内领先、国际先进水平。
常见问题
源杰科技的主要产品有哪些？
源杰科技主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
源杰科技的客户有哪些？
公司产品已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。
源杰科技在高端光芯片领域的布局方向是什么？
公司正在研发布局应用在数据中心400G、800G高速光模块中的100G EML激光器、高速硅光模块，以及未来有望应用在CPO光引擎中的工业级大功率硅光激光器。