源杰科技大功率硅光芯片的发展，经历了从早期研发立项、攻克25mW/50mW/70mW功率等级技术突破、通过下游主流光模块厂商认证，到实现小批量与大规模量产的关键阶段。其核心产品——大功率硅光激光器芯片，专为数据中心100G DR1/400G DR4架构设计，性能处于国内领先、国际先进水平，是公司从低速市场切入高速、高价值量赛道的重要里程碑。
技术突破与功率等级演进
源杰科技在研项目中的大功率硅光激光器芯片，覆盖了25mW、50mW和70mW三个功率等级。这些芯片利用公司多年积累的晶圆外延技术和高可靠性设计与制造技术，满足了高速硅基集成光模块对低功耗、低噪声、高可靠性的严苛要求。从25mW到70mW的功率提升，标志着公司在硅光光源领域实现了从基础验证到高性能输出的跨越。
认证与量产里程碑
在客户认证方面，源杰科技的产品已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。这一认证过程是公司从研发走向量产的关键拐点。随着CPO（光电共封装）技术渗透进入AI计算集群和高密度数据中心，源杰科技的大功率硅光芯片有望进一步放量，成为公司未来增长的重要驱动力。
常见问题
源杰科技的大功率硅光芯片主要应用于哪些场景？
主要应用于数据中心400G DR4架构的高速硅光模块，以及未来有望应用在CPO光引擎中。芯片作为高速硅基集成光模块的激光器光源，满足100G DR1/400G DR4架构的传输需求。
源杰科技在该领域有哪些技术优势？
公司建立了IDM全流程业务体系，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试等全流程自主可控的生产线。其大功率硅光芯片产品性能处于国内领先、国际先进水平。
该芯片的功率等级有哪些？
官方资料显示，源杰科技开发的大功率硅光激光器芯片功率等级包括25mW、50mW和70mW，可满足不同速率和传输距离的数据中心架构需求。