中际旭创以约10%的全球市场份额位居光通信行业第二，标志着国产光模块在整机环节已具备全球竞争力；但在上游高端光电芯片等核心环节，自主可控仍存在明显短板，这也是国产光通信产业链下一步需要攻克的关键瓶颈。
光模块是通信设备和光纤连接的核心器件，主要由无源器件与光电芯片组合封装而成，其性能直接决定数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的带宽与效率。中际旭创作为全球领先的高端光模块供应商，定位于高端光模块整体方案解决商，打造了数通和电信市场全系列产品线，其400G、800G等高端光模块产品研发技术行业领先，部分400G产品已实现量产。根据Omdia报告，中际旭创2021年市场份额位居全球第二，约为10%，其中第四季度市占率达12%，规模化优势明显。
整机竞争力已获验证，高端产品持续突破
中际旭创的全球排名印证了国产光模块整机环节的竞争力。公司在数通市场经长期技术积累，10G、40G、100G等光模块产品可保证快速量产和高质量交付；在电信市场，公司通过收购成都储翰，实现固网接入用光电组件、无线接入用光电组件和PON系列光模块产品的量产。2021年公司高端光通信收发模块实现营业收入72.61亿元，占公司总营收的94.36%，是公司最主要的业务。
在高端产品布局上，800G光模块相关产品研发及标准化推进已成为业界发展趋势。中际旭创的800G光模块产品组合覆盖多种架构方案，除传统EML设计外，还采取以硅光为基础的方案满足短距离传输需求。公司2021年即开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户，预计实现基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产。
上游芯片依赖进口，自主可控仍存关键瓶颈
尽管整机环节表现突出，光通信产业链的自主可控短板主要集中在上游高端光电芯片环节。光模块由各种无源器件以及光电芯片组合封装，其中高端光电芯片（如EML、硅光芯片等）的性能直接决定光模块的速率与功耗水平，目前仍高度依赖进口，是国产替代的关键瓶颈。
硅光技术为国产替代提供了潜在路径。硅光技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。据Yole预测，数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，在2026年将达到4.5亿美元，五年复合增长率为26%。由于硅光技术基于成熟的CMOS工艺，国内厂商有望借助半导体产业链基础实现突破。此外，CPO（光电共封装技术）同样是产业研究重点，中际旭创产业研究院也在进行CPO关键技术的预研，持续打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。
常见问题
中际旭创在全球光模块市场的地位如何？
根据Omdia报告，中际旭创2021年市场份额位居全球第二，约为10%，其中第四季度市占率高达12%。公司定位高端光模块整体方案解决商，在数通和电信市场均建立了全系列产品线，规模化优势明显。
国产光模块自主可控的主要短板在哪里？
主要短板在上游高端光电芯片环节。光模块由无源器件和光电芯片组合封装，高端光电芯片（如EML等）目前仍高度依赖进口。硅光技术基于CMOS工艺，为国产替代提供了可行路径，但产业链的完全自主可控仍需持续投入。
硅光技术对国产替代有何意义？
硅光技术利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。据Yole预测，硅光技术在2026年将达到4.5亿美元的市场规模，五年复合增长率为26%。由于与半导体工艺兼容，硅光技术被视为国产光芯片突破的重要方向，中际旭创等厂商已在自研硅光芯片上取得进展。