中际旭创在光模块领域的技术路线经历了从10G/40G/100G到400G/800G的完整迭代，其800G光模块已实现两种架构方案（4×100G×2和8×100G）的全面布局，并同步推进硅光技术方案，核心竞争壁垒集中在高速封装工艺、硅光芯片自研及CPO预研能力上。
技术迭代路径
中际旭创作为全球领先的高端光模块整体方案解决商，产品线覆盖数通与电信两大市场。在数通领域，公司长期积累的10G、40G、100G光模块已实现快速量产和高质量交付，而400G、800G等高端产品研发技术行业领先，部分400G产品已实现量产。根据LightCounting预测，800G光模块将在2023-2024年之间开始规模化部署，中际旭创的800G产品组合已涵盖QSFP和QSFP-DD两种封装形态，均支持传统EML设计与硅光方案两种技术路径。
核心竞争壁垒
硅光技术与自研芯片
硅光技术是公司核心竞争力之一。2021年，中际旭创开发了基于自研硅光芯片的高速模块，目前多个高速硅光产品已导入重点客户。公司计划实现基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产，这一技术路线在峰值速度、能耗和成本方面具有良好表现。
封装工艺与CPO预研
中际旭创在先进封装领域持续投入，其产业研究院正在进行CPO（光电共封装技术）关键技术的预研。CPO技术将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，可降低信号衰减、系统功耗和成本。公司同时打造2.5D、3D混合封装平台，为高速光模块的量产提供工艺支撑。
全球化布局与规模优势
公司在苏州、美国硅谷、新加坡、台湾和泰国等多地设有研发基地、生产基地及销售中心，这为其带来了快速交付能力和具有竞争力的成本优势。Omdia报告显示，中际旭创2021年市场份额位居全球第二，约为10%。
常见问题
中际旭创的800G光模块有哪些技术方案？
中际旭创的800G光模块包括QSFP和QSFP-DD两种封装系列，提供 4×100G×2 和 8×100G 两种架构方案。除了传统的EML设计外，公司还采取了以硅光为基础的方案来满足短距离传输需求，主要应用于800G以太网、数据中心和云网络。
硅光技术对中际旭创意味着什么？
硅光技术是公司核心研发方向之一。基于自研硅光芯片，中际旭创已开发出高速模块并导入重点客户，计划实现从100G到1.6T全系列的硅光产品量产。硅光技术利用现有CMOS工艺进行光器件开发，在峰值速度、能耗、成本等方面具备优势，是公司在数据中心市场保持竞争优势的关键。
中际旭创在CPO技术方面有哪些布局？
中际旭创的产业研究院正在进行CPO（光电共封装技术）关键技术的预研。CPO技术旨在将交换ASIC芯片和硅光引擎协同封装，以降低信号衰减和系统功耗，是光模块行业的重要发展方向。