中微公司CCP刻蚀机已覆盖至最先进的5nm制程并进入台积电供应链，但这只是国产替代进程的一个缩影——半导体设备国产替代整体仍处于“分层推进”阶段：去胶设备国产化率已超90%，刻蚀、清洗、热处理设备约在20%左右，而光刻与涂胶显影设备仍处于从零到一的突破前夜。
国产替代呈现明显分层
从设备细分品类的国产化率来看，当前替代进程并不均衡。根据行业统计数据，去胶设备国产化率已超过90%，主要由屹唐股份主导；刻蚀设备、清洗设备、热处理设备国产化率均在20%左右，代表厂商包括中微公司、北方华创、盛美股份等；PVD与CMP设备约在10%左右；而涂胶显影设备刚刚实现零的突破，光刻设备预计也将迎来零的突破。
这种分层格局意味着，国产设备企业并非齐头并进，而是根据技术壁垒高低，在不同赛道呈现出不同的替代深度。
三大历史机遇助推追赶
国产设备之所以能持续突破，与三大历史性机遇密不可分。首先是产业转移——全球半导体产业正经历第三次转移，目的地正是中国大陆，大陆晶圆制造市场份额已从2005年的7%提升至2020年的23%，带动设备需求大幅增长。其次是政策支持，大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，北方华创、中微公司、盛美上海等头部设备企业的前十大股东中均能看到大基金的身影。第三是技术迭代放缓——芯片制程进入10nm以下后，迭代速度明显减慢，这为后来者提供了追赶窗口期。
以中微公司为例，其CCP刻蚀机正是在这一窗口期内实现技术突破，覆盖先进制程并进入国际头部晶圆厂供应链，部分产品已具备与国际一流厂商竞争的实力。
常见问题
国产化率最高的设备品类是哪个？
去胶设备是当前国产化率最高的品类，已超过90%，主要由屹唐股份供应。相比之下，刻蚀、清洗、热处理设备约在20%左右，仍有较大替代空间。
光刻设备的国产化进展如何？
光刻设备目前处于“预计将有零的突破”阶段，由上海微电子推进。这是国产替代中最受关注但也最具不确定性的环节。
国产替代进程如何影响投资判断？
国产替代进程直接决定了设备企业的成长性：国产化率已很高的品类（如去胶设备），成长空间相对有限；而处于从0到1阶段的品类（如光刻设备），不确定性较大；处于20%左右的品类（如刻蚀、薄膜沉积），则兼具成长空间与可行性，是当前产业关注的重点方向。