刻蚀设备的议价权在谁手里？
从公开数据看，全球干法刻蚀设备市场高度集中，议价权主要掌握在头部厂商手中；国产厂商的份额正在提升，但整体仍处于追赶位置。 全球市场方面，泛林半导体、东京电子、应用材料三家合计份额约90%，其中泛林半导体在全球和大陆市场占比均在50%左右，大陆市场约52%。国内厂商中，中微公司大陆份额约20%，北方华创约6%。在台湾及大陆晶圆厂的公开中标中，泛林半导体占54%、中微公司占14%、东京电子占11%、应用材料占8%、北方华创占3%。产能扩张与新品切入，正在让国产厂商在部分赛道获得更多议价空间。
产能扩张如何影响供需与议价
刻蚀环节的价值量正持续提升。随着制程升级与芯片结构3D化，晶圆厂对刻蚀机的数量和质量要求同步提高——65nm工艺约需20次刻蚀，到5nm已增至约160次；3D NAND时代刻蚀设备占设备投资比重也从2D时代的15%升至50%。需求扩张为设备厂商提供了更大的市场空间。
中微公司目前正在建设三个项目，全部落地后将拥有40万平方米厂房，官方表述为可保障未来10到15年的发展。产能储备本身不直接决定价格，但规模化交付能力是晶圆厂评估供应商的重要维度，也是议价能力的基础之一。
ICP赛道的正面竞争
中微公司的传统优势在CCP（电容性等离子体刻蚀），覆盖65nm至5nm工艺，并进入了台积电供应链。北方华创则长期深耕ICP（电感性等离子体刻蚀）与金属刻蚀，核心设备制程达28nm，14nm工艺进入验证阶段。
中微公司自2012年起研发ICP设备，单台机Nanova在产线验证后获得重复订单；双台机Twin-Star也已进入市场，官方表述为高输出、低成本。综合各方面消息，其ICP设备制程已追平北方华创的28nm。两家国产厂商在ICP赛道正面相遇，意味着国产设备内部的供给增加，客观上会增强晶圆厂的比价空间。
常见问题
中微公司在刻蚀设备市场的份额是多少？
按SEMI估算，中微公司在大陆刻蚀设备市场份额约20%；在台湾及大陆晶圆厂的公开中标中占比约14%。全球市场中，泛林半导体、东京电子、应用材料三家合计约90%，头部集中度很高。
中微公司切入ICP赛道后，与北方华创的竞争会带来什么影响？
两家厂商在ICP领域形成正面竞争。中微公司的双台机Twin-Star已进入市场，官方表述为高输出、低成本；北方华创ICP设备累计出货量在2020年已超过1000台。国产供给增加，有助于晶圆厂在采购中获得更多选择，但具体价格走势需以公开招标结果和第三方数据为准。
刻蚀设备的价格主要由什么决定？
刻蚀设备价格与工艺难度、制程节点、单机价值量相关。ICP单机价值高于CCP，因此市场规模更大。市场集中度高时，头部厂商议价能力较强；随着国产设备在CCP、ICP等赛道持续验证和放量，供给格局变化会逐步影响议价关系。