卓胜微射频模组营收占比快速提升，标志着中国在射频前端全球产业链中正从分立器件向模组化突破，尤其在低难度模组领域已占据重要位置，但高端模组仍处于追赶阶段。
营收结构转型：从分立器件到模组化
卓胜微的射频模组营收占比从2018年的1%快速提升至2022年上半年的30.76%，同期射频分立器件占比从98%下降至67%。这一变化表明，公司已成功从单一的射频开关、LNA产品向集成化模组转型，核心突破集中在低难度模组LFEM和LPAMiF。
在分集模组LFEM领域，卓胜微已具备LB频段产品能力，与Skyworks、Qualcomm、Murata等国际厂商同台竞争。而在主集模组LPAMiF方面，唯捷创芯凭借PA性能优势（5G PA发射功率达31dBm，高于国际领先水平的28dBm）在品牌客户导入上领跑大陆，已进入小米、OPPO、vivo等头部厂商供应体系。
全球格局：中国在低端模组站稳，高端模组仍需追赶
从全球射频前端产业链图谱看，Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Murata、Broadcom等国际巨头仍主导高端市场。在Sub3GHz主集PAMiD高端模组领域，上述五家厂商已实现LB、HMB、L-PAMiD等多频段覆盖，而国内厂商中，唯捷创芯仅有LB L-PAMiD工程样品，HMB L-PAMiD尚处研发阶段。
卓胜微的策略是自建滤波器产线（芯卓半导体），已完成SAW滤波器近百款产品研发并实现小批量生产，预计后续将基于自研滤波器拓展高难度大模组PAMiD。唯捷创芯则因暂未自产滤波器，高端模组量产需与外部滤波器厂商合作。两家路径不同，但目标一致：向高端模组发起冲击。
常见问题
卓胜微的射频模组营收占比提升说明了什么？
说明公司已成功从射频开关、LNA等分立器件向低难度模组（LFEM、LPAMiF）转型，产品结构优化，但高端模组（如PAMiD）仍在研发阶段，量产能力尚待验证。
中国射频前端厂商在全球格局中处于什么位置？
在低难度模组领域已具备竞争力，分集模组LFEM和主集模组LPAMiF已进入安卓头部厂商供应链；但在集成SAW/BAW滤波器的高端模组PAMiD领域，仍落后于Skyworks、Qorvo等国际巨头，处于追赶阶段。
中国厂商追赶高端模组的关键是什么？
核心在于滤波器能力。卓胜微通过自建SAW滤波器产线（芯卓半导体）推进IDM模式，唯捷创芯则需与外部滤波器厂商合作。能否实现高性能滤波器的自研或稳定供应，是突破高端模组的关键。