卓胜微射频模组营收占比已从2018年的1% 快速提升至2022年上半年的30.76%，这标志着公司从射频分立器件向高价值模组的战略转型取得显著成效。在产业链中，卓胜微作为国产射频前端龙头，已实现除BAW滤波器以外的全产品线覆盖，其上游主要依赖晶圆代工与封测等外部供应商，下游则深度绑定全球头部安卓手机品牌厂商。
上游供应链：晶圆代工与封测
卓胜微采用Fabless（无晶圆厂） 模式，自身专注于芯片设计与销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包给专业的代工厂商。公司未在公开资料中披露具体供应商名称，但这类模式在射频芯片设计公司中非常普遍，上游供应商主要包括全球领先的晶圆代工厂（如台积电、联电等）以及专业的封测服务商。
下游客户：头部安卓手机品牌
卓胜微的下游客户覆盖了所有头部安卓手机厂商。资料显示，公司早期通过射频开关和LNA产品成功导入了所有头部安卓厂商。这种广泛的客户基础为公司射频模组（如LFEM和LPAMiF）的快速放量提供了坚实支撑。随着模组营收占比从2018年的1%飙升至2022年上半年的30.76%，卓胜微在客户供应链中的地位正从分立器件供应商向模组级方案提供商升级。
自身产业链位置：从分立器件到模组化
在射频前端产业链中，卓胜微处于芯片设计环节。其核心优势在于射频开关和LNA（低噪声放大器），这两类分立器件是公司的起家产品。随着公司全面布局射频前端，已拥有除BAW滤波器以外的全部产品线，包括滤波器、PA以及各类模组。目前，公司正通过自建滤波器产线（芯卓半导体）向高端模组（如PAMiD）拓展，这使其产业链角色从单纯的设计公司向“设计+部分制造”的IDM模式演进。
常见问题
卓胜微的射频模组主要有哪些类型？
卓胜微的射频模组主要包括LFEM（分集模组） 和LPAMiF（主集模组），属于低难度的模组产品。公司后续计划基于自研的高性能SAW滤波器，拓展高难度的PAMiD模组。
卓胜微在产业链中与维捷创新有何不同？
卓胜微的优势在于射频开关和LNA，已实现全产品线覆盖（除BAW滤波器），并自建滤波器产线；而维捷创新是国产PA龙头，PA产品性能优异，但暂未自建滤波器产线，高端模组需依赖外部合作。
卓胜微的营收增长是否可持续？
公司射频模组营收占比快速提升，从2018年的1%增长至2022年上半年的30.76%，显示出强劲的增长势头。但需注意，由于手机行业整体增速放缓，且公司主力产品（射频开关、LNA）国产替代率已较高，未来爆发式增长难度加大。