强达电路南通产业园高阶HDI占比及产品认证进展

"HDI板主要面向高密度、小型化、高频高速的应用场景，如5G基站设备、智能手机主板、汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）模块、医疗影像设备等。6阶任意互连能力使其可以承载更复杂的电路设计。"

"通常PCB产品的客户认证周期为6个月到1年，具体取决于客户的认证标准和产品复杂度。对于高阶HDI产品，认证可能更长，因为需要验证信号完整性、可靠性（如热循环、耐湿性）等指标。"

"公司通常会在定期报告（如年报、半年报）或投资者关系活动中披露产能利用率、产品结构等信息。投资者可关注管理层讨论与分析章节，或通过交易所互动平台查询相关提问与回复。"

强达电路南通产业园项目达产后，将具备年产72万平方米多层板和24万平方米HDI板的产能，其中HDI板最高可实现6阶任意互连（Any Layer） 技术。目前项目处于初始阶段，客户认证工作正按计划推进，高阶HDI的具体占比等内部统计信息需以公司后续公告为准。

产能规划与技术能力

南通产业园是强达电路在高端PCB领域的重要布局。根据公开规划，项目总产能为96万平方米/年，具体分布如下：

产品类型	年产能（万平方米）	技术特点
多层板	72	面向通信、工控等领域
HDI板	24	最高支持6阶任意互连

HDI板的6阶任意互连技术，意味着可在多层PCB中实现任意层之间的高密度导通，适用于5G通信设备、智能终端、汽车电子等对线路密度和信号完整性要求较高的场景。这一技术能力在当前国内HDI市场中属于较高水平，但具体良率和量产稳定性还需在客户认证与批量生产中验证。

截至当前，南通产业园项目正处于初始建设或试产阶段，客户认证工作已按计划启动。认证通常包括样品测试、小批量试产、可靠性验证等环节，周期可能持续数月至一年以上。投资者应关注公司后续公告，以获取高阶HDI产品在总产能中的确切占比、认证进展及客户导入情况等内部统计信息。

多数情况下，PCB新产线从投产到满产需要1-2年时间，期间产能利用率和产品结构会逐步优化。对于高阶HDI这类高附加值产品，认证通过并稳定供货后，有望提升公司的整体毛利率和盈利能力。

HDI板主要面向高密度、小型化、高频高速的应用场景，如5G基站设备、智能手机主板、汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）模块、医疗影像设备等。6阶任意互连能力使其可以承载更复杂的电路设计。

通常PCB产品的客户认证周期为6个月到1年，具体取决于客户的认证标准和产品复杂度。对于高阶HDI产品，认证可能更长，因为需要验证信号完整性、可靠性（如热循环、耐湿性）等指标。

公司通常会在定期报告（如年报、半年报）或投资者关系活动中披露产能利用率、产品结构等信息。投资者可关注管理层讨论与分析章节，或通过交易所互动平台查询相关提问与回复。