Scaleup组网协议竞争与产业链位置

当前，通过 Scaleup 组网（超节点）以系统突破单点算力瓶颈已成为主流，组网方案主要包含 MESH、Torus、全互联等方式。底层协议呈现多元化且尚未完全成熟的现状，主要涵盖 PCIe、CXL、UALink 以及 OISA 等多种标准。在 AI 数据中心的算力产业链中，盛科通信处于网络设备商的关键互联环节，提供核心的商用交换芯片；而华为、海光等厂商则主要提供底层算力 GPU 或自研体系。由于已知客户中存在上述产品的竞争，盛科通信不仅要面对来自设备商自研芯片的挤压，还需应对互联方案变更带来的供需节奏波动。

核心技术储备与生态共建能力

面对外部激烈竞争，盛科通信的核心筹码在于其硬件架构能力与生态参与度。在数据中心网络领域，公司已推出 12.8Tbps 和 25.6Tbps 高端旗舰芯片，支持最大 800G 端口速率。此外，公司是 OISA（中国移动主导的自主可控高效开放 GPU 卡间互联架构）首批生态合作伙伴，深度参与了协议标准制订。这种将自身交换芯片能力与前沿 GPU 互联架构绑定的策略，有助于公司在复杂博弈中拓宽合作面，而非陷入单一底层协议的内卷。

常见问题

盛科通信在产业链中主要提供什么产品？

盛科通信主要提供以太网交换芯片及配套产品，广泛应用于企业、运营商、数据中心和工业网络。基于自研芯片，其产品覆盖 100Gbps-25.6Tbps 的交换容量及最高 800G 的端口速率，定位于商用交换芯片市场。

Scaleup组网协议不成熟对盛科通信有何影响？

目前 Scaleup 组网涵盖 PCIe、CXL、UALink、OISA 等多种演进协议。由于标准尚未完全定型，存在协议不成熟及互联方案变更的风险，这可能导致下游客户采购节奏放缓，进而引发公司 Scaleup 芯片收入不及预期以及高端产品放量时间不明确。

面对同业竞争，盛科通信面临哪些主要风险？

除了面临传统园区与企业网络业务增速可能放缓的瓶颈，公司还面临高端芯片制程导入与产能不及预期的供应链风险。此外，大股东减持（如国家集成电路产业投资基金曾公告拟减持不超过总股本 2.50%）也可能对市场表现产生波动影响。