产业链定位与供货能力

在光通信产业链中，源杰科技处于最上游的光芯片核心研发与生产环节。采用 IDM 模式，具备从“晶圆生长-芯片制造-封装测试”的全产业链能力，并在外延微结构控制等底层技术上构筑了较高壁垒。

在供货端，上游光芯片的性能直接决定中游光模块的升级节奏。目前，源杰科技的 100mW CW 高速产品已卡位头部模块厂商（如旭创）供应链，并逐步上量实现批量出货。这体现了上游高功率器件对中游光模块产业的实质性支撑，其产品也已通过全球主流光模块与数通供应链验证并大规模部署。

CPO技术驱动与高功率光芯片壁垒

随着 AI 快速发展对大带宽和超高算力需求的激增，CPO技术加速演进，这对光通信产业链的光源功率提出了更高的标准。

面对这一技术迭代，源杰科技正在研发适用于 CPO技术的 300mW 高速 CW 激光器，力求通过上游的技术突破赋能中下游。高功率光芯片在整条产业链中具备极高的技术护城河，大功率、超高速率激光器芯片的供需缺口持续存在。源杰科技凭借在 CW 激光器和 EML 芯片领域的技术实力，率先打破了国外垄断。

常见问题

源杰科技的CW光源产品在光模块产业链中应用进度如何？

源杰科技的 100mW CW 高速产品已成功卡位头部光模块厂商（如旭创）供应链，目前已逐步上量并实现批量出货，深度契合算力中心与 AI 集群的高速互联需求。

面向CPO技术，源杰科技在上游光芯片端有哪些研发布局？

为顺应 CPO技术加速演进对光源功率提出的更高要求，源杰科技正在研发 300mW 高速 CW 激光器，以解决大功率、超高速率激光器芯片的供需缺口。

源杰科技在光通信产业链中的核心技术与生产壁垒是什么？

源杰科技采用 IDM 模式，具备“晶圆生长-芯片制造-封装测试”全产业链能力，在光芯片外延微结构控制、高可靠性高功率波导结构设计及精密制造工艺等底层技术上构筑了较高壁垒。