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加工环节
TGV通孔尺寸精度要求达到10微米级,哪些工艺能在先进封装加工环节构建护城河?
TGV成孔面临极高精度要求,LIDE工艺以10微米级加工能力在中游产业链构建起坚固的技术壁垒。