TGV通孔尺寸精度要求达到10微米级,哪些工艺能在先进封装加工环节构建护城河?

TGV成孔面临极高精度要求,LIDE工艺以10微米级加工能力在中游产业链构建起坚固的技术壁垒。

2026年05月29日 11:11 · 3 分钟 · 1103 字