核心技术壁垒：攻克大翘曲度与刻蚀均匀性难题

面对 AI 算力浪潮催生的先进封装设备需求升级，大面积基板在生产中极易面临大翘曲度处理难题，对物理工艺极限提出了极高要求。北方华创通过高强度研发投入，在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破。这种工艺难度的跨越使得新玩家难以在短期内复制，构成了坚实的技术护城河。

同时，公司发布了全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130，覆盖先进逻辑、存储及封装等多场景，进一步丰富了高端半导体装备矩阵。

行业背景与供应链地位的夯实

据 SEMI 数据，全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元（环比增长 1%，同比增长 14%），先进制造和先进封装领域展现出持续势头。半导体设备具有验证周期长的特点，北方华创首台面板级封装设备的成功出厂并斩获订单，标志着其成功打入并夯实了在下游龙头客户供应链中的地位。

常见问题

北方华创的面板级封装设备解决了哪些核心痛点？

该设备主要攻克了先进封装中大面积基板极易产生的大翘曲度处理难题，通过实现低温去胶与大面积刻蚀均匀性，有效保障了先进封装工艺的良率与稳定性。

半导体设备行业当下的市场景气度如何？

据 SEMI 数据显示，全球半导体设备出货金额已达 365.5 亿美元，反映出市场对支持 AI 驱动半导体增长的产能及基础设施的持续投资，先进封装设备需求强劲。

北方华创在先进封装领域的延伸布局还有哪些？

除了去胶设备，公司正式发布了覆盖先进封装等应用场景的 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130，并通过对芯源微等企业的并购整合，增强了涂胶显影等平台化解决方案能力。