TGV设备出货与封装材料迭代

在半导体产业格局中，基板材料的升级是提升封装密度的核心环节之一。相较于有机基板，玻璃基板具备更好的物理稳定性和电气性能，能够满足AI算力等高密度封装的升级需求。帝尔激光积极切入这一泛半导体领域，其开发的TGV设备专门应用于半导体先进封装及显示面板领域。目前，该设备已实现规模化出货，全面覆盖了晶圆级和板级的TGV封装激光技术，为产业从有机材料向玻璃材料的跨越提供了关键的设备支持。

激光通孔技术与生态位延伸

在玻璃基板的通孔加工中，激光钻孔技术展现出其在微型化加工和工艺流程简化上的技术特点。帝尔激光依托在光伏及超快固体激光领域的自研技术积累，将精密微孔加工能力从传统的光伏电池加工，横向延伸至半导体先进封装、新型显示面板以及高密度多层PCB板加工等泛半导体产业链。这种基于同源激光精密加工技术的跨界应用，正在重塑上下游设备供应链的生态边界，使激光设备在先进制造环节中的产业生态位愈发关键。

常见问题

帝尔激光的TGV设备目前应用在哪些领域？

帝尔激光的TGV（玻璃基板通孔）设备主要应用于半导体先进封装及显示面板领域。此外，公司还基于相关的微孔技术积累，开启了高密度多层PCB板行业的激光钻孔应用开发。

帝尔激光在TGV设备上的出货进展如何？

目前，帝尔激光已实现晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，其技术全面覆盖了晶圆级和板级TGV封装激光技术，标志着相关设备已进入商业化落地阶段。

玻璃基板在先进封装中扮演什么角色？

随着算力需求提升，先进封装正处于从有机基板向玻璃基板迭代的趋势中。玻璃基板材料的应用有助于提升封装密度，而TGV通孔激光设备则是实现这一材料升级和高效封装的关键基础设备。