算电协同下的全矩阵服务器电源布局

在算电协同趋势下，芯联集成（688469）深耕固态变压器（SST）技术，搭建了一至三级服务器电源全矩阵。从产业链维度看，该方案覆盖了从高压柔直、SST到PSU、POL的全层级算力供电芯片制造环节。这种模式打破了单一组件的制造局限，将功率器件、隔离驱动、MCU及磁器件整合为一体化系统代工方案。目前，其数据中心专用电源工艺平台已成功导入核心客户。

从功率器件到MCU的一体化代工壁垒

一体化代工能力的背后是底层工艺平台的支撑。芯联集成持续迭代高压BCD工艺，其自研的SiC（碳化硅）平台覆盖了650V-3300V全电压MOSFET，且8英寸SiC产线已实现规模化量产。此外，公司还具备3300V/4500V超高压IGBT的量产能力。为进一步强化服务器电源与光互联赛道的制造优势，芯联集成拟联合地方主体启动总投资达200亿元的四期项目，规划打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线。该项目规划了55nm AI服务器电源管理芯片等五大工艺平台，全面投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片。

常见问题

SST固态变压器如何影响算力供电？

SST（固态变压器）是数据中心供电架构演进的重要方向，契合了AI算力对高能效与精准电源管理的需求。它能协同柔直、PSU、POL等全层级芯片，优化整体供电链路的稳定性。

芯联集成在服务器电源芯片领域具备哪些核心技术？

芯联集成的核心技术包括持续迭代的高压BCD工艺，以及覆盖650V-3300V全电压MOSFET的自研SiC平台。其第二代SiC工艺已在8英寸产线上实现规模化量产，大幅提升了芯片的能效与可靠性。

半导体代工如何赋能算电协同发展？

通过提供从功率器件到MCU的一体化代工方案，代工厂能够深度整合磁器件与隔离驱动技术。这种全链条制造模式减少了多组件拼接带来的损耗，为AI服务器供电及风光储微电网等场景提供了更匹配的系统性制造支撑。