碳化硅衬底行业格局与技术演进

作为第三代半导体材料的核心，碳化硅凭借优异的物理特性正获得广泛关注。在产业链中，衬底制备具有极高的技术壁垒，是决定最终应用规模与成本的关键环节。

合盛硅业不仅在传统工业硅及有机硅产品上保持产销规模，还将业务延伸至碳化硅半导体材料领域。公司在该领域主要涉及高纯半绝缘粉料、高透明光学用衬底以及导电型衬底等产品。从行业技术迭代趋势来看，碳化硅衬底正从6英寸向8英寸及更大尺寸迈进。大尺寸化不仅能够提升单片晶圆的产出效率，还能有效降低边缘成本，从而优化下游应用的整体经济效益。

研发推进与潜在风险

在技术创新驱动下，合盛硅业已攻克高纯半绝缘粉料技术，成功开发8-12英寸高透明光学用衬底，并同步推进8英寸导电型衬底量产及12英寸导电型衬底研发送样。这一系列进展反映了国内外厂商在高端半导体材料环节正加速技术赶超。

面对行业格局的快速演变，产业推进过程中仍需警惕客观存在的风险：

• 项目投产不及预期：大尺寸衬底量产涉及复杂的工程化难题。
• 下游需求不及预期：终端应用规模的扩张速度直接影响产能消化。
• 原材料价格大幅波动：上游供应链的稳定性对成本控制提出挑战。

常见问题

合盛硅业在碳化硅领域攻克了哪些核心技术？

合盛硅业在碳化硅业务板块已攻克高纯半绝缘粉料技术。基于该底层技术突破，公司成功开发了8-12英寸高透明光学用衬底，并正持续推进8英寸导电型衬底的量产以及12英寸导电型衬底的研发与送样。

碳化硅衬底向8-12英寸演进对行业格局有何影响？

碳化硅衬底向8英寸及12英寸等大尺寸演进，是半导体材料产业的关键趋势。大尺寸化能有效降低边缘成本并提升晶圆利用率，这将加速打破早期的技术与成本壁垒，促进行业格局从早期国外厂商主导向国内外厂商加速赶超的方向演变。

工业硅与有机硅行业的当前发展态势如何？

当前工业硅产品景气度已触底，行业内大多数企业已处于亏损状态，成本端支撑较强。有机硅行业则推进反内卷，硅橡胶、硅油、环体硅氧烷等主要产品历史价格出现了一定程度的环比与同比修复。

大尺寸扩产的技术与市场不确定性

合盛硅业在碳化硅领域已攻克高纯半绝缘粉料技术，并成功开发8-12英寸高透明光学用衬底。当前公司正积极推进8英寸导电型衬底的量产，同时开展12英寸导电型衬底的研发送样。然而，从实验室研发送样到实际量产，大尺寸碳化硅衬底往往面临良率波动的挑战。若量产良率爬坡不及预期，将直接影响生产成本与供应稳定性。

产能消化压力与财务风险隐患

碳化硅衬底的最终销售高度依赖消费电子与新能源车等终端市场。若未来下游需求不及预期，快速扩张的产能可能无法被有效消化，进而引发激烈的碳化硅价格战。此外，原材料价格的大幅波动也会直接冲击生产成本。回顾公司历史经营数据，在主营产品景气度触底阶段，单季度曾发生约 1.63 亿元的资产减值损失。这意味着，若新增的高成本碳化硅产能因市场原因无法顺利消化，同样可能对企业财务表现造成拖累。

常见问题

合盛硅业在碳化硅领域的最新技术进展是什么？

目前合盛硅业已攻克高纯半绝缘粉料技术，成功开发8-12英寸高透明光学用衬底。在导电型产品线上，公司正积极推进8英寸导电型衬底的量产，并已开展12英寸导电型衬底的研发送样工作。

投资者为何需要警惕碳化硅的扩产风险？

大尺寸碳化硅衬底从研发送样到实际量产面临着良率波动的技术风险。同时，若下游新能源车或消费电子等终端市场需求不及预期，将可能导致高成本的扩张产能无法顺利消化，进而引发激烈的价格战。

工业硅与有机硅市场的现状对合盛硅业有何影响？

当前工业硅产品景气度已触底，行业内大多数企业均已处于亏损状态；而有机硅行业则在推进反内卷，硅橡胶、硅油、环体硅氧烷等主要产品的历史价格出现了一定程度的修复。这些基础市场的波动与公司资产减值风险密切相关。