商业模式与主营护城河解读

天岳先进的商业模式以技术密集型的半导体材料制造为核心。公司的主营产品涵盖导电N型、导电P型及高纯半绝缘型等全系列碳化硅衬底。在生产经营方面，历史年度数据显示其碳化硅产品折合产量约 69.04 万片。

大尺寸衬底的量产能力构成了公司主营业务的核心护城河。天岳先进是全球少数能够实现 8 英寸 SiC 衬底量产的公司，据 Japan Fuji Economy 测算，其在全球导电型碳化硅衬底材料市场的总体份额达到 27.6%。同时，公司在研发端率先推出 12 英寸产品，完成了全系列产品技术攻关。目前部分头部客户已启动对相关产品的验证或下达订单，这种从技术突破到客户验证的转化，是驱动其商业变现的关键环节。

价格趋势对营收与毛利率的积极影响

碳化硅市场的周期性变化直接影响公司的财务表现。据设备厂商晶升股份公开披露的交流记录显示，碳化硅衬底价格正呈现结构性上涨趋势。其中，6 英寸产品价格出现较大幅度反弹，8 英寸产品价格止跌企稳并小幅上涨。

对于天岳先进而言，主导产品价格的止跌回暖是核心主营业务毛利率改善的重要基础。此外，部分衬底厂商已收到下游客户新增订单需求，下游需求的复苏将直接提升公司的产能利用率。产销规模的扩大叠加产品价格的企稳，共同为营业收入的增长与盈利能力的修复提供了正向支撑。

常见问题

天岳先进的核心壁垒体现在哪里？

核心壁垒在于大尺寸衬底的规模化量产与技术攻关能力。天岳先进不仅是全球少数实现 8 英寸 SiC 衬底量产的企业，在 8 英寸细分市场份额达 51.3%，且已率先推出 12 英寸产品并完成全系列技术攻关。

8英寸碳化硅衬底价格止跌对天岳先进有何影响？

价格止跌企稳并小幅上涨，有助于缓解此前因价格下行带来的营收压力，直接改善主营产品的毛利率。同时，结合下游客户新增订单需求，将带动公司产能利用率提升，促进主营业务收入增长。

天岳先进的主营业务面临哪些潜在风险？

主要风险包括：宏观经济波动带来的行业景气度不及预期风险，原材料价格上涨导致的成本压力风险，以及市场竞争加剧带来的竞争格局恶化风险和海外业务风险。

前瞻技术攻关与商业价值重塑

碳化硅衬底尺寸的扩大，直接关乎下游产业链的降本增效。相比于主流的8英寸产品，12英寸衬底在单片边缘可用面积上具备天然优势，能够显著提升单颗芯片的产出率。天岳先进不仅是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产的公司，更率先推出了12英寸产品，完成了涵盖导电N型、导电P型及高纯半绝缘型的全系列技术攻关。

这种全面的技术平台布局不仅顺应了行业周期中部分衬底产品价格结构性上涨的趋势，更将前瞻性的研发投入转化为实实在在的商业潜力。目前，部分头部客户已启动对相关产品的验证或下达订单，标志着公司的技术壁垒正在转化为未来的核心营收驱动力。

常见问题

天岳先进在12英寸碳化硅领域的研发进展到了什么阶段？

公司已率先推出12英寸碳化硅衬底，并完成了12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品的技术攻关。目前，部分头部客户已经启动了对相关产品的验证流程或直接下达了订单。

天岳先进在碳化硅行业的市场地位如何？

公司具备规模化的量产能力。根据 Japan Fuji Economy 的测算数据，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场中占据重要地位，其技术与产能均处于行业第一梯队。

推进12英寸碳化硅技术的商业意义是什么？

向12英寸等更大尺寸进阶，能够有效提升晶圆材料的利用率，从而大幅降低下游芯片制造的单片成本。同时，全系列产品的技术攻克与客户验证，有助于构筑深厚的综合平台壁垒。