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封装变形
芯片功耗突破百瓦大关，有机基板变形难题如何靠无机材料热物理性能解决？
对比有机与无机基板在百瓦级高功耗下的热物理表现，解析可调CTE玻璃材料如何解决结构变形与信号衰减。