广合科技（001389）的产业链上下游关系

在算力产业链条中，广合科技作为中游PCB供应商，发挥着至关重要的桥梁作用。

上游环节的技术拉动： 复杂的AI算力设备对电路板加工提出了严苛要求。6mm超厚板钻孔与30:1超高厚径比电镀等核心制造工艺，不仅考验制程能力，更对上游的高频高速覆铜板（CCL）、超厚铜箔以及高品质玻纤布等专用基础材料提出了极高的规格要求。这种高端多层板的生产工艺，直接拉动并依赖于上游原材料品质的升级与稳定供应。

下游硬件的紧密对接： 在下游应用端，广合科技的核心产品直接面向新一代算力产品及网络通信设备。其生产的PCB产品被广泛应用于AI服务器及相关设备中，包括400G、800G高端交换机板，高阶PCIE交换板，多层数UBB/IO板，高阶HDI结构OAM板，以及采用N+M、N+N技术的中置背板等。这些精密电路板无缝对接并满足了下游算力组装与核心硬件的制造需求。

生产布局与风险提示

目前，广合科技的生产版图涵盖广州、黄石与泰国基地。广州基地持续推进技改以提升瓶颈工序的产能与优化产品结构；黄石基地已实现扭亏为盈；泰国基地已正式投产，并在投产6个月内实现月度盈利，目前已完成核心客户的审核认证。在经营过程中，行业面临原材料价格波动、产能释放不及预期、市场竞争加剧以及行业周期性波动等客观风险。

常见问题

广合科技（001389）在AI服务器产业链中的定位是什么？

广合科技处于AI算力产业链的中游PCB制造环节，是连接上游电子材料与下游算力设备厂商的关键供应商，已完成多款AI服务器高端核心板材的认证。

6mm超厚板钻孔与30:1厚径比电镀对PCB产业链有何意义？

这两项技术是高端多层板量产的核心工艺支撑，确保了复杂电路板在制造过程中的可靠性，使其能够直接满足下游AI服务器和800G高端交换机等算力硬件的严苛制造需求。

广合科技的PCB产品主要供应哪些下游场景？

主要应用于新一代算力产品和网络通信设备，具体涵盖AI服务器、400G/800G高端交换机板、多层数UBB/IO板以及高阶HDI GPU主板等核心算力硬件组装。