先进封装凸点间距逼近45微米极限，无微裂纹与超低翘曲为何是决定玻璃基板良率的生命线？
封装凸点间距逼近45μm，本文解析消除微裂纹与实现超低翘曲为何是决定玻璃基板加工精度与良率的生命线。
微裂纹
45μm凸点间距突破伴随无微裂纹要求，封装技术迭代期盲目炒作早期概念暗藏哪些杀跌风险？
Intel突破45μm间距及无微裂纹技术，忽视极高良率要求而盲目炒作概念标的极易踩坑。
封装凸点间距逼近45μm，本文解析消除微裂纹与实现超低翘曲为何是决定玻璃基板加工精度与良率的生命线。
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