以12英寸晶圆产线构筑代工规模与产能壁垒

作为主攻功率半导体与数模混合芯片的代工制造企业，芯联集成推进的绍兴四期项目总投资达200亿元，公司出资30.12亿元并持股25.1%。该项目致力于打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线。四期项目全面投产后，公司将突破折合8英寸晶圆月产能40万片的规模节点。规模化的产能不仅填补了高端制造需求，也为承接高增长赛道的订单提供了基础保障。

切入硅光与算电协同两大高增长赛道

在技术与产品布局上，该项目规划覆盖五大工艺平台，包括90nm高端BCD数模混合芯片、硅光及SiGe光通信芯片，以及55nm AI服务器电源管理芯片等。通过重点切入光互联赛道，该产线直接补齐了国内硅光制造的产能短板。

同时，在算电协同方面，芯联集成搭建了一至三级服务器电源全矩阵。在具体制造能力上，其数据中心专用电源工艺平台已导入核心客户，并可提供覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片的一体化系统代工方案。

常见问题

芯联集成四期项目的具体投资规模与产能规划是什么？

该项目总投资为200亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例为25.1%。项目规划打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，全面投产后将推动公司折合8英寸晶圆月产能突破40万片。

新产线在AI服务器电源管理方面具备哪些技术布局？

芯联集成深耕算电协同，围绕SST（固态变压器）搭建了一至三级服务器电源全矩阵，规划了55nm AI服务器电源管理芯片工艺平台，可提供涵盖柔直、SST、PSU、POL等全层级的算力供电芯片制造方案。

该项目如何帮助公司补齐硅光制造短板？

四期12英寸数模混合芯片产线规划了硅光及SiGe光通信芯片工艺平台。通过这一布局，芯联集成得以补齐国内在硅光制造环节的产能短板，从而在光互联等高增长赛道中建立起代工壁垒。