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无机材料替代
AI芯片功耗上百瓦致有机基板形变,哪种替代材料能根治热胀冷缩痛点?
针对AI芯片高功耗引发的有机基板形变痛点,对比并论证玻璃等无机材料作为替代方案的物理优势。