Wi-Fi 7 与端侧 AI 推动芯片技术升级

伴随 AIoT 与无线通信技术的深度融合，设备对高传输速率与稳定连接的需求急剧增加。以唯捷创芯（688153）为代表的射频前端芯片企业，已成功实现第二代非线性 Wi-Fi 7 模组及大功率新一代 Wi-Fi 7 模组的大批量交付。针对端侧 AI 设备的特殊需求，上述大功率模组已成功应用于多款上市的 AI 端侧明星产品中。这种向高端化演进的态势，反映出 Wi-Fi 7 技术的普及正在不断推高无线通信芯片的性能要求与行业准入门槛。

多协议融合重塑行业格局

多协议集成正成为 AIoT 无线短距通信市场的重要发展趋势。目前，Wi-Fi 与蓝牙双连接模组已实现规模化量产，为 AIoT 设备提供了高效的综合连接解决方案。在此行业格局演变中，射频前端厂商通过与联发科等主流平台厂商深度协同，完成了 5G 射频芯片模组的参考设计认证。此外，新一代支持 N79 宽带的 L-PAMiF 模组已处于量产交付中，多频段、全集成设计（如 Sub-3GHz 全频段覆盖的 Phase8L 模组）正在满足中高端市场日益复杂的通信需求。

常见问题

目前 Wi-Fi 连接模组在 AIoT 设备中的应用进展如何？

当前 Wi-Fi 与蓝牙双连接模组已实现规模化量产，专门为 AIoT 设备提供多协议融合的连接解决方案。同时，针对端侧 AI 设备开发的大功率模组，也已成功应用于多款相关上市产品中。

Wi-Fi 7 模组的量产对无线通信行业有什么影响？

第二代非线性 Wi-Fi 7 模组及大功率新一代 Wi-Fi 7 模组的大批量出货，意味着行业正加速向更高速率演进。这一趋势显著推高了无线短距通信芯片的技术门槛，加速了行业的技术迭代与竞争格局分化。

唯捷创芯在射频前端及连接芯片领域的核心业务情况如何？

唯捷创芯主营业务为射频功率放大器模组和接收端模组，产品广泛应用于智能手机、AI 端侧设备及 AIoT 设备。其最新一代 L-PAMiD 模组已在联发科旗舰平台完成参考设计验证并实现大批量出货，多款核心产品正持续赋能无线通信下游应用。