核心配套技术与商业化进度

炬芯科技的主营业务聚焦于低功耗端侧AI芯片，在整体营收中，AI赋能产品的占比已超过 25%。在智能穿戴领域，公司基于第一代存内计算技术打造的ATW609X芯片正发挥关键作用，目前该技术已实现商业化落地并快速量产。

在具体的终端落地层面，ATW609X芯片正配合客户推进AI眼镜、AI Note等产品的研发。资料显示，公司已成功落地Halliday、形意智能等AI眼镜产品。然而，从行业规律来看，作为新兴智能穿戴形态，端侧AI眼镜目前的消费者普及度依然有限。终端出货量若无法保持稳定放量，将直接影响上游芯片供应商的订单连续性与产能利用率。

面临的核心风险提示

在商业化推进过程中，炬芯科技主要面临以下几类风险挑战：

• 技术迭代风险：芯片底层架构需紧跟端侧AI的发展步伐。炬芯科技目前的第二代存内计算技术仍在稳步研发中，目标是实现对Transformer模型的全面支持以及单核NPU算力的倍数级提升。若后续技术研发进度滞后，现有产品可能无法满足下游AI眼镜日益增长的AI算力需求。
• 新品开拓不及预期风险：即商业化落地受阻风险。AI眼镜等新型智能穿戴设备的消费需求培育需要周期，如果终端产品市场反响平淡，将导致上游配套芯片的规模化销售受阻。
• 市场竞争加剧风险：智能穿戴赛道吸引了众多芯片厂商布局，市场竞争的加剧可能导致产品价格波动或客户分流，进而影响相关芯片的市场开拓表现。

常见问题

炬芯科技的ATW609X芯片主要面向哪些领域？

ATW609X芯片主要面向智能穿戴领域，基于第一代已量产的存内计算技术打造。目前正配合客户推进AI眼镜、AI Note等智能穿戴及办公产品的研发，并已落地于Halliday、形意智能等AI眼镜产品。

端侧AI眼镜商业化初期为何会给芯片供应商带来风险？

在商业化初期，AI眼镜的消费者接受度与终端出货量往往不够稳定。如果下游终端需求未完全打开，会导致上游芯片供应商的早期配套投入难以迅速转化为规模化的商业回报，从而引发新品开拓不及预期的业绩风险。

炬芯科技在端侧AI技术上如何应对未来的算力需求？

炬芯科技正在稳步推进第二代存内计算技术的研发。其核心目标是大幅优化芯片能效比，实现对Transformer模型的全面支持，并力求下一代芯片单核NPU算力实现倍数级提升，以应对更高阶的端侧AI处理需求。