LIDE激光技术突破1:10至1:50深宽比极限,半导体微加工设备格局将如何重塑?

LIDE技术解决了玻璃通孔的高深宽比难题,掌握该技术的国内激光加工设备商有望重塑半导体设备市场格局。

2026年05月28日 15:25 · 3 分钟 · 1051 字