热膨胀系数

针对AI芯片高功耗引发的有机基板形变痛点，对比并论证玻璃等无机材料作为替代方案的物理优势。

解析玻璃基板可调CTE特性解决高功耗翘曲难题，提炼AI服务器选股逻辑。