盛合晶微的产业链上下游协同关系

在上下游协同中，盛合晶微（688820）展现出独特的产业卡位优势。向上游，公司与晶圆代工厂和硅片供应商深度绑定，由于起步于凸块业务并从晶圆侧切入，其相较于传统封测企业（OSATs）具备更强的工艺控制与技术协同能力；向下游，公司直接对接高性能计算、GPU及AI芯片厂商。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片急需通过2.5D/3D等先进封装技术实现高端突破，而公司覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列路线的 SmartPoser® 品牌，正是满足这一迫切产能需求的关键。

先进封装的核心技术壁垒与产能布局

芯粒多芯片集成封装是先进封装中增速最快的细分赛道，中国大陆市场复合年均增长率（CAGR）高达43.7%。处理芯粒互联（如硅中介层）具有极高的技术壁垒，例如在英伟达B200 GPU中，先进封装及测试成本占芯片总成本的21%。

盛合晶微作为中国大陆最早量产2.5D集成的企业，通过科创板IPO募投扩充产能，规划达产后将新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能、8万片/月Bumping产能以及4000片/月超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

常见问题

盛合晶微在芯粒封装市场的占有率如何？

历史数据显示，盛合晶微在中国大陆2.5D集成封装市场的占有率曾高达85%。此外，其12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一。

盛合晶微的核心业务由哪些板块构成？

公司构建了全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖三大板块：芯粒多芯片集成封装（历史收入占比51%）、中段硅片加工（占比33.5%）以及晶圆级封装（占比15%）。

盛合晶微的核心技术平台是什么？

公司旗下核心技术与品牌为SmartPoser®，该平台覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列技术路线。其中，SmartPoser®-2.5D-Si技术被官方介绍为能够对标全球最领先企业。