Scaleup多标准并行下的业务应对模式

在国产芯片制程受限背景下，通过Scaleup组网（超节点）以系统突破单点算力瓶颈成为主流。然而，当前组网方案呈现高度碎片化，包含MESH、Torus、全互联等多种拓扑方式，并存的协议标准繁多（如PCIe、CXL、Glink、ETH-X、OISA、UALink等）。针对这种复杂格局，盛科通信并未局限于单一私有协议，而是坚持以以太网交换芯片及配套产品为主营业务基座，为行业客户提供定制化交换机解决方案，有效规避了单一协议不成熟或互联方案变更带来的技术路线风险。

构筑技术与生态护城河

盛科通信应对竞争的根基在于其齐全的园区与数据中心产品线，产品具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等特性。在数据中心网络领域，公司已推出12.8Tbps和25.6Tbps高端旗舰芯片，支持最大800G端口速率。在应对Scaleup互联需求时，公司是OISA（中国移动主导的自主可控高效开放GPU卡间互联架构）首批生态合作伙伴并深度参与了协议标准制订（注：OISA 1.0协议支持128卡任意卡间互联带宽达到800GB/s，通过8个51.2T交换芯片互联）。通过将自研高性能芯片与开放标准结合，公司在国内商用交换芯片市场占据了稳固的生态位。

常见问题

盛科通信在Scaleup组网生态中扮演什么角色？

公司主要以以太网交换芯片研发为核心主业，不仅提供通用芯片底座，还作为OISA协议标准制订的首批生态合作伙伴，积极顺应Scaleup组网（超节点）的技术趋势，提供支撑大规模算力集群的底层互联产品。

多标准并行的协议竞争对公司有何影响？

目前Scaleup组网存在协议不成熟及互联方案变更风险，且面临华为、海光等企业的竞争。公司通过“通用以太网底座+定制化互联”的模式应对这一不确定性，但其高端芯片的具体份额和放量时间仍取决于下游客户策略。

盛科通信交换芯片的硬核性能表现在哪里？

公司主要产品覆盖100Gbps-25.6Tbps的交换容量以及100M-800G的端口速率。其高端旗舰芯片在交换容量和端口速率等性能上具备比肩国际竞品的水平，能够支撑在不同工艺下的快速迁移。