碳化硅衬底行业格局与技术演进

作为第三代半导体材料的核心，碳化硅凭借优异的物理特性正获得广泛关注。在产业链中，衬底制备具有极高的技术壁垒，是决定最终应用规模与成本的关键环节。

合盛硅业不仅在传统工业硅及有机硅产品上保持产销规模，还将业务延伸至碳化硅半导体材料领域。公司在该领域主要涉及高纯半绝缘粉料、高透明光学用衬底以及导电型衬底等产品。从行业技术迭代趋势来看，碳化硅衬底正从6英寸向8英寸及更大尺寸迈进。大尺寸化不仅能够提升单片晶圆的产出效率，还能有效降低边缘成本，从而优化下游应用的整体经济效益。

研发推进与潜在风险

在技术创新驱动下，合盛硅业已攻克高纯半绝缘粉料技术，成功开发8-12英寸高透明光学用衬底，并同步推进8英寸导电型衬底量产及12英寸导电型衬底研发送样。这一系列进展反映了国内外厂商在高端半导体材料环节正加速技术赶超。

面对行业格局的快速演变，产业推进过程中仍需警惕客观存在的风险：

• 项目投产不及预期：大尺寸衬底量产涉及复杂的工程化难题。
• 下游需求不及预期：终端应用规模的扩张速度直接影响产能消化。
• 原材料价格大幅波动：上游供应链的稳定性对成本控制提出挑战。

常见问题

合盛硅业在碳化硅领域攻克了哪些核心技术？

合盛硅业在碳化硅业务板块已攻克高纯半绝缘粉料技术。基于该底层技术突破，公司成功开发了8-12英寸高透明光学用衬底，并正持续推进8英寸导电型衬底的量产以及12英寸导电型衬底的研发与送样。

碳化硅衬底向8-12英寸演进对行业格局有何影响？

碳化硅衬底向8英寸及12英寸等大尺寸演进，是半导体材料产业的关键趋势。大尺寸化能有效降低边缘成本并提升晶圆利用率，这将加速打破早期的技术与成本壁垒，促进行业格局从早期国外厂商主导向国内外厂商加速赶超的方向演变。

工业硅与有机硅行业的当前发展态势如何？

当前工业硅产品景气度已触底，行业内大多数企业已处于亏损状态，成本端支撑较强。有机硅行业则推进反内卷，硅橡胶、硅油、环体硅氧烷等主要产品历史价格出现了一定程度的环比与同比修复。

核心工艺化解宽温域热循环痛点

在碳化硅SiC模块的高功率运行场景中，基板材料面临极高的冷热交替应力。科翔股份秉持“技术穿透市场”的理念，针对性改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺。这两种先进的陶瓷基板制造技术，能够显著强化铜层与陶瓷基板的结合力，解决传统工艺在极端温差下的剥离或断裂隐患。通过保障基板在-40℃至150℃宽温域循环下的稳定工作，该工艺切实提升了模块的物理可靠性。同时，公司开发的高精度陶瓷布线技术，正将此技术优势拓展至激光器与高温传感器等更广泛的应用场景。

严苛认证构筑大客户壁垒

印制电路板（PCB）及陶瓷基板属于高度定制化且直接影响整机性能的核心元器件，行业天然具备极高的客户壁垒与转换成本特性。要成为海内外一线品牌的供应商，企业必须历经技术能力、品质管理与环保合规等多维度的严苛审核，认证周期普遍超过1年。基于扎实的技术积淀，科翔股份不仅深化了PCB主营业务向高端领域转型，还成功切入了比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，形成了稳固的生态绑定。

常见问题

科翔股份的陶瓷基板技术主要解决了什么问题？

该技术主要解决了碳化硅（SiC）等大功率半导体模块在复杂运行环境中的热循环可靠性问题。通过改进AMB与DPC工艺，确保了陶瓷基板在-40℃至150℃的宽温域冷热循环下能够稳定工作。

科翔股份（300903）在汽车电子领域有哪些客户优势？

公司已成功将技术应用转化为商业落地，切入了比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链。此外，公司核心业务还覆盖了华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端与工业控制龙头，前十大重点客户贡献了较高比例的营收。

科翔股份在高端PCB研发上还有哪些技术突破？

除了陶瓷基板，公司在AI服务器领域掌握了224G+超高速率技术；在光模块领域攻克了400G/800G配套PCB的56Gbaud信号传输难题；并在高阶HDI领域实现了6mil盲孔电镀填孔率大于95%的精密制造能力。

间接参股与产业链中游制造布局

在碳化硅产业链中，制造环节是连接上游衬底材料与下游终端应用的核心节点。重庆路桥（600106）的投资路径为：通过投资嘉兴临澜股权投资合伙企业（有限合伙），持有安徽长飞先进半导体有限公司509.7821万股股份，占总股本的1.6445%。作为产业链中游的制造主体，长飞先进总投资超200亿元的武汉基地已正式投产，这一核心基地的落地对宽禁带半导体的产能补充与产业链协同具有积极作用。

碳化硅产业链上下游的连结与协同

宽禁带半导体（如碳化硅）产业链涵盖上游衬底与外延、中游设计制造以及下游终端应用。长飞先进在IDM模式下展现了良好的上下游连结能力：武汉基地新开发产品超65个，反映出其向上游材料设备采购与向下游多元化订单流转的活跃度。同时，该基地产品良率及可靠性实现稳步提升，有助于增强客户粘性。在主业方面，重庆路桥的根基为路桥收费与运营管理（如拥有嘉陵江嘉华大桥特许经营权）；而在先进半导体等信息产业的投资动作，体现出其寻求跨界发展的意图。需注意，跨界投资始终伴随着并购转型高科技产业的不确定性风险。

常见问题

重庆路桥（600106）在宽禁带半导体领域的具体投资路径是什么？

重庆路桥通过投资嘉兴临澜股权投资合伙企业（有限合伙），间接持有安徽长飞先进半导体有限公司509.7821万股股份，占总股本的1.6445%。这属于公司谋求在先进半导体领域发展机遇的产业投资动作。

长飞先进武汉基地的投产对碳化硅产业链有什么影响？

长飞先进总投资超200亿元的武汉基地正式投产，主要补充了宽禁带半导体产业链中游的制造产能。该基地目前已新开发产品超65个，且产品良率及可靠性实现稳步提升，有效串联了上下游的订单需求与产业协同。

除半导体外，重庆路桥的主营业务还有哪些？

重庆路桥的核心主业为路桥收费与运营管理，拥有重庆市主城区嘉陵江嘉华大桥的特许经营权，并代管嘉陵江石门大桥相关资产。此外，公司还参股了渝涪高速、重庆银行以及城投金卡等信息产业企业。