算力芯片

算力一体化推动封装技术迭代，掌握核心先进封装工艺的代工龙头及上游材料受益股具备长线价值。

AI芯片高功耗致有机基板热胀冷缩变形，具备热稳定性的玻璃基板成为必然替代方案。