行业格局的演变：结构性分化下的高端突围

伴随下游5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业的快速发展，精细氧化铝行业的应用结构发生了深刻变革。目前，国内中低端领域同质化竞争加剧，而代表着未来方向的高端市场，则由技术、认证和客户壁垒构筑了深厚的护城河。从宏观市场来看，据华经产业研究院数据，中国电子材料市场规模已突破6,000亿元，产值达7,573.5亿元；据TECHCET数据，全球半导体材料市场规模约达700亿美元。广阔的高增长赛道，正引导头部企业将重心转移至高附加值的半导体封装材料及高纯氧化铝领域。

天马新材（920971）的产业链突破与业务表现

天马新材在电子专用材料赛道深耕二十余年，在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域国内市占率领先。近年来，公司通过高纯纳米级氧化铝制备工艺等研发，率先在高端品类实现突破。产能方面，其年产5万吨电子陶瓷粉体材料与年产5千吨高导热填充粉体材料生产项目已全面投产，目前正加快产能爬坡以匹配下游需求。

天马新材核心业务板块表现一览（基于历史报告期数据）：

(注：毛利率波动主要受原材料成本上升、新产线产能爬坡及研发投入加大等因素综合影响，且公司前五大客户销售占比已逐步由50.1%降至34.1%，客户结构持续优化。)

常见问题

天马新材切入半导体与新能源赛道的核心技术是什么？

天马新材主要依托在球形氧化铝、low-α射线氧化铝、高纯氧化铝等新兴高端领域的技术突破，成功切入半导体封装、导热材料等高增长赛道。公司深化产学研协同，已顺利完成高纯纳米级氧化铝制备工艺的研发，进一步丰富了高端粉体品类。

精细氧化铝行业目前的竞争格局呈现什么趋势？

当前精细氧化铝行业正呈现“高端高增、低端承压”的结构性分化趋势。国内中低端市场同质化竞争加剧，而高端市场由于存在较高的技术、认证及客户壁垒，头部企业的竞争优势正持续扩大。

天马新材的产能建设进展如何？

公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地与年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目均已全面建成投产。目前，企业的重心正聚焦于加快新产线的产能爬坡与提升产能利用率，以精准匹配下游半导体与新能源等领域的高增长需求。

行业结构性分化与商业模式契合度

精细氧化铝行业的下游应用正经历深刻变革。一方面，5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业的快速崛起，持续拉动对高端电子材料的需求；另一方面，国内中低端市场同质化竞争加剧，呈现“低端承压”态势。天马新材的主营业务聚焦于高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，产品覆盖电子陶瓷、电子及光伏玻璃、高压电器等多个核心板块。这种主打高端新材料、深度绑定高增长赛道的商业模式，精准顺应了行业“高端高增”的结构性趋势，使其在分化格局中掌握了主动权。

核心护城河与头部集中优势

在高端市场由技术、认证、客户构筑壁垒的背景下，天马新材的优势愈发凸显：

• 技术与研发壁垒： 公司专注电子专用材料赛道二十余年，深化产学研合作，已完成高纯纳米级氧化铝制备工艺研发，并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破。
• 客户与认证壁垒： 公司在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域市占率领先，是国内少数能供应高端电子陶瓷粉体的企业。同时，产品已进入国家电网及主流厂商供应链，并与三环集团等知名客户保持长期紧密合作。
• 抗风险与拓客能力： 随着行业集中度提升，头部企业优势扩大。公司对前五大客户合计销售收入占比已由50.1%逐步降至34.1%，表明其在巩固原有大客户的同时，市场拓展能力显著增强，有效分散了经营风险。

常见问题

天马新材主营业务的历史表现及毛利率状况如何？

报告期内，公司实现营业收入2.74亿元，归母净利润3,816万元。四大业务板块中，电子陶瓷用与其他精细氧化铝粉体材料营收占比较高，分别实现营收1.36亿元和6298万元。受原材料价格波动、新产线产能爬坡及研发投入加大等综合因素影响，各板块毛利率存在一定波动。

天马新材的精细氧化铝产品主要覆盖哪些下游应用领域？

终端应用广泛覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个重点新兴产业领域，充分受益于下游高技术制造业的需求增长。

天马新材如何应对行业分化并保持竞争力？

公司重点推进年产5万吨电子陶瓷粉体材料及年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目的投产与产能爬坡。通过持续的技术创新切入半导体封装、导热材料等高增长赛道，以高端高附加值产品结构应对中低端同质化竞争压力。

主营业务矩阵与结构性升级

天马新材的业务主要分为四大类：电子陶瓷用粉体材料、电子及光伏玻璃用粉体材料、高压电器用粉体材料和其他精细氧化铝粉体材料。在保持传统业务稳健的同时，下游应用结构的变革正推动精细氧化铝行业呈现“高端高增、低端承压”的分化格局。公司顺应趋势，将产品线延伸至集成电路、消费电子、新能源汽车等重点领域，实现了从基础粉体向高端半导体封装与导热材料的升级。

从经营数据来看，公司历史报告期内实现营业收入2.74亿元，归母净利润3,816万元。其中，四大业务板块分别贡献营收1.36亿元、4075万元、3249万元和6298万元。受原材料价格波动、新产线投产初期产能爬坡及研发投入加大等因素综合影响，四大板块历史毛利率分别录得24.1%、9.9%、-2.5%和19.1%。随着高端品类的落地，这种产品矩阵的升级正持续优化公司的盈利模式。

商业模式拆解：B端定制与高端规模化

天马新材的商业模式核心在于以技术研发驱动B端工业客户的定制化需求，并通过高端规模化建立竞争壁垒。在产业链位置上，公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业，在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域国内市占率领先，并与三环集团等知名客户保持长期合作。同时，其高压电器产品已进入国家电网及主流高压电器厂商供应链。

为支撑高端业务扩张，公司深化产学研协同，已完成高纯纳米级氧化铝制备工艺的研发。在产能建设方面，年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目与年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目已全面建成投产。目前，公司的重心在于加快产能爬坡、提升产能利用率以确保匹配下游旺盛的需求。此外，公司对前五大客户合计销售收入占比已由50.1%逐步降至34.1%，客户集中度的降低有助于分散经营风险，保障商业模式健康运转。

常见问题

天马新材在半导体和导热领域有哪些具体的技术进展？

天马新材在球形氧化铝、low-α射线氧化铝、高纯氧化铝等新兴高端领域率先实现了技术突破，并完成了高纯纳米级氧化铝制备工艺的研发。这些技术进展帮助公司产品成功切入半导体封装、导热材料等高增长赛道，拓展了电子与新能源应用领域。

天马新材的客户群体和集中度情况如何？

公司终端应用覆盖消费电子、新能源汽车、平板显示等多个领域，并与三环集团等知名企业保持紧密合作。历史数据显示，公司前五大客户合计销售收入占比已从50.1%逐步降至34.1%，表明客户结构正持续优化与分散。

天马新材面临哪些主要经营风险？

公司主要面临宏观经济波动带来的需求不确定性风险。此外，由于高端材料技术迭代较快，公司还面临应用领域拓展不达预期的风险，以及在前沿研发过程中的技术创新风险。

量产爬坡与新兴市场拓展风险

精细氧化铝行业的下游应用结构正呈现“高端高增、低端承压”的分化格局。虽然天马新材已完成高纯纳米级氧化铝制备工艺的研发，且年产5千吨高导热填充粉体材料等新生产建设项目已全面建成投产，但量产阶段的工艺良率与质量控制面临考验。当前公司重心在于加快产能爬坡并提升产能利用率，若新产线产能无法精准匹配下游需求，叠加研发投入持续加大，可能对整体毛利率与经营效益产生直接影响。

认证壁垒与竞争加剧的不确定性

半导体封装及新能源汽车等高增长赛道对材料供应商的准入审查极为严格，存在显著的认证壁垒，拓展周期普遍较长。同时，高端市场目前由技术、认证、客户构建的护城河主导，虽然头部企业优势在持续扩大，但新能源等高景气赛道正不断吸引新进者入局。如果未来高端细分领域的技术创新不及预期，或者同质化竞争从的中低端领域向上蔓延，将加剧相关应用领域拓展不达预期的风险。

常见问题

天马新材的核心业务及新赛道布局包括什么？

公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发与销售，主营涵盖电子陶瓷用、电子及光伏玻璃用等四大类粉体材料。在巩固原有优势的同时，公司已在球形氧化铝、low-α射线氧化铝等新兴高端领域实现技术突破，切入半导体封装等应用领域。

切入半导体封装等新兴赛道为何存在风险？

新兴高增长赛道具有较高的客户认证壁垒与技术门槛，创新技术从研发到量产的转化伴随不确定性。此外，新产线投产初期的产能爬坡阶段若面临良率波动，且下游客户认证周期较长，容易引发应用领域拓展不达预期的风险。

新产线投产对公司盈利能力有什么影响？

新产线的全面投产有助于扩充产能，但在投产初期，公司面临产能爬坡、产能利用率波动的压力。历史经营数据显示，受原材料成本上升、新产线投产以及研发投入加大等因素综合影响，公司部分业务板块的毛利率曾出现一定波动。