行业结构性分化与商业模式契合度

精细氧化铝行业的下游应用正经历深刻变革。一方面，5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业的快速崛起，持续拉动对高端电子材料的需求；另一方面，国内中低端市场同质化竞争加剧，呈现“低端承压”态势。天马新材的主营业务聚焦于高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，产品覆盖电子陶瓷、电子及光伏玻璃、高压电器等多个核心板块。这种主打高端新材料、深度绑定高增长赛道的商业模式，精准顺应了行业“高端高增”的结构性趋势，使其在分化格局中掌握了主动权。

核心护城河与头部集中优势

在高端市场由技术、认证、客户构筑壁垒的背景下，天马新材的优势愈发凸显：

• 技术与研发壁垒： 公司专注电子专用材料赛道二十余年，深化产学研合作，已完成高纯纳米级氧化铝制备工艺研发，并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破。
• 客户与认证壁垒： 公司在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域市占率领先，是国内少数能供应高端电子陶瓷粉体的企业。同时，产品已进入国家电网及主流厂商供应链，并与三环集团等知名客户保持长期紧密合作。
• 抗风险与拓客能力： 随着行业集中度提升，头部企业优势扩大。公司对前五大客户合计销售收入占比已由50.1%逐步降至34.1%，表明其在巩固原有大客户的同时，市场拓展能力显著增强，有效分散了经营风险。

常见问题

天马新材主营业务的历史表现及毛利率状况如何？

报告期内，公司实现营业收入2.74亿元，归母净利润3,816万元。四大业务板块中，电子陶瓷用与其他精细氧化铝粉体材料营收占比较高，分别实现营收1.36亿元和6298万元。受原材料价格波动、新产线产能爬坡及研发投入加大等综合因素影响，各板块毛利率存在一定波动。

天马新材的精细氧化铝产品主要覆盖哪些下游应用领域？

终端应用广泛覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个重点新兴产业领域，充分受益于下游高技术制造业的需求增长。

天马新材如何应对行业分化并保持竞争力？

公司重点推进年产5万吨电子陶瓷粉体材料及年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目的投产与产能爬坡。通过持续的技术创新切入半导体封装、导热材料等高增长赛道，以高端高附加值产品结构应对中低端同质化竞争压力。