黄山谷捷的产业链位置与协同关系

在车规级半导体产业链中，散热基板属于功率半导体模块的核心封装结构件。黄山谷捷的产业链上游连接受价格波动影响的铜材等原材料，公司目前已向上游铜材产业链延伸协同，以实现主业的降本增效；其下游则深度绑定全球头部功率半导体厂商英飞凌，并与博世、安森美、斯达半导、士兰微等国内外企业保持长期稳定合作。

直接液冷方案与工艺技术壁垒

直接液冷是当前车规级功率半导体模块的主流液冷方案，对基板的设计与下游模块封装工艺有着深度绑定的要求，具备较高的进入壁垒。黄山谷捷深耕该领域逾十年，其核心工艺在于攻克模具难题并创新推出冷锻一体成型工艺。基于该工艺生产的散热基板，在热导率、精度、硬度及表面粗糙度等指标上均表现优异。

市场空间与竞争格局

据国际能源署预测及测算，全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约 7,447.6 万件，对应市场空间约 48.4 亿元。该市场主要受新能源汽车渗透率提升及数据中心PUE要求趋严等因素驱动。据公司招股书数据，黄山谷捷在全球车载IGBT散热基板份额约为 30%，按整体车规级散热基板口径计，其全球市占率约 32.7%。面对市场竞争加剧及原材料价格波动等风险，公司正积极将技术与客户优势拓展至数据中心、储能等新应用场景。

常见问题

黄山谷捷在IGBT模块中具体提供什么产品？

黄山谷捷主要提供铜针式散热基板和铜平底散热基板。这些核心封装结构件主要用于改善功率模块的散热性能，帮助提升新能源汽车电机控制器的功率密度。

车规级散热基板的市场需求主要由什么驱动？

市场需求主要受全球新能源汽车渗透率的提升所驱动。此外，AI爆发背景下数据中心对PUE要求趋严，推动液冷方案成为首选，这也进一步拓展了散热基板的应用需求。

黄山谷捷的核心客户有哪些？

公司的核心客户包括全球头部功率半导体厂商英飞凌。同时，公司也与博世、安森美、日立、斯达半导、士兰微、芯联集成、汇川联合动力等国内外企业保持稳定的合作关系。