行业规模与直接液冷趋势

全球新能源汽车渗透率的持续提升，正在不断推高核心零部件的需求。据国际能源署预测及测算，全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约7447.6万件，对应市场空间约48.4亿元。在技术演进上，直接液冷凭借优异的散热效能，已成为当前车规级功率半导体模块的主流液冷方案，该技术能够有效改善功率模块散热性能，提升电机控制器功率密度，进而优化整个电驱动系统的性能表现。此外，AI爆发背景下数据中心PUE要求趋严，也正进一步推动液冷方案成为市场首选。

市场格局与核心产业协同

散热基板市场的行业集中度较高，目前主要参与者包括日本泰瓦、美国德纳、健策精密以及黄山谷捷等企业。作为头部企业，黄山谷捷深耕功率半导体模块散热基板领域逾十年，主要提供铜针式散热基板和铜平底散热基板。在产业链构建上，公司通过攻克模具难题，创新推出冷锻一体成型工艺，使得产品在热导率、精度、硬度等核心指标上表现优异；同时向上游铜材产业链延伸协同以实现降本增效。在客户端，公司深度绑定全球头部功率半导体厂商英飞凌，并与博世、安森美、斯达半导、芯联集成等国内外企业保持长期稳定合作。

常见问题

直面竞争，散热基板行业面临哪些风险？

随着市场需求的扩大，该赛道面临的市场竞争风险正在加剧。同时，产业链上下游也面临原材料价格波动风险、销售价格波动风险，以及新应用场景下的市场开拓不及预期风险。

黄山谷捷的业务是否局限于新能源汽车？

公司产品目前被广泛应用于各大主流新能源汽车品牌，但并未局限于此。基于现有技术与客户优势，黄山谷捷正积极向数据中心、低空飞行器、储能等新应用场景拓展，并成立了相关产业基金来辅助新业务的持续发展。

巨大市场空间与高市占率背后的风险

据测算，全球车规级散热基板需求量约 7,447.6 万件，市场空间约 48.4 亿元。黄山谷捷凭借冷锻一体成型工艺，在全球车载 IGBT 散热基板份额约为 30%，按整体车规级散热基板口径计市占率约 32.7%。高市场份额意味着公司业绩与新能源汽车赛道高度绑定。若下游新能源汽车市场增速放缓，将直接引发需求不确定性。此外，公司深度绑定头部厂商英飞凌，并依赖国内外知名企业，单一核心供应链结构在面临市场竞争风险和销售价格波动风险时，容易对现有定价体系造成冲击。

直接液冷技术迭代与新业务拓展风险

直接液冷是当前车规级功率半导体模块的主流液冷方案，黄山谷捷的铜针式与铜平底散热基板正基于此应用。若未来出现新技术路线迭代，现有主流方案可能面临替代风险。为应对下游波动，公司正将业务拓展至数据中心、低空飞行器、储能等新场景，并成立相关战略新兴产业基金辅助。然而，新应用领域的开拓往往伴随市场开拓不及预期的风险，原材料价格波动也会对降本增效目标形成考验。

常见问题

黄山谷捷在散热基板领域的市占率是多少？

据公司招股书数据，按整体车规级散热基板口径计，黄山谷捷的全球市占率约 32.7%；在全球车载 IGBT 散热基板这一细分品类份额约为 30%。

黄山谷捷面临的主要投资风险有哪些？

主要不确定性风险包括行业竞争加剧带来的销售价格波动风险、上游原材料价格波动风险，以及在向数据中心等新场景拓展时可能出现的开拓不及预期风险。

车规级散热基板市场的规模有多大？

据国际能源署预测及测算，全球车规级功率半导体模块散热基板的需求量约 7,447.6 万件，对应的市场空间规模约 48.4 亿元，主要受新能源汽车及 AI 数据中心液冷需求驱动。