产业链上游的核心工艺定位

在电子元器件制造的产业链条中，陶瓷衬板是保障散热与温控的关键底层材料。博敏电子通过子公司深圳博敏深耕该细分赛道，构建了覆盖AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。这种全工艺量产能力使公司在本土供应链中具备特定的差异化优势，能够满足下游应用对高性能陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝）的加工需求，为微型热电制冷器件的稳定运行提供底层材料支撑。

下游应用打通与终端需求拉动

博敏电子的陶瓷衬板产品已成功从基础材料加工向下游核心器件延伸，不仅进入了国内头部MicroTEC厂商的供应链并实现批量供货，相关产品也已配套多款量产车型。新能源汽车、智能驾驶渗透率的提升，以及光模块向800G/1.6T高速演进，正在显著拉动上游高性能散热温控材料的增量需求。公司通过“PCB+陶瓷衬板”的业务协同，精准对接了汽车电子等高附加值领域的温控需求。

常见问题

博敏电子在陶瓷衬板领域有哪些核心技术与材料布局？

博敏电子是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。公司目前已形成了覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系，以及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵，能够为下游提供多样化的加工制造方案。

博敏电子的MicroTEC衬板产品是否已应用于实际终端？

相关高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货。此外，相关陶瓷衬板产品已配套多款量产车型，实现在新能源汽车等终端市场的落地应用。

新能源汽车等行业如何拉动上游陶瓷衬板需求？

新能源汽车的普及以及智能驾驶渗透率的提升，对电子元器件的散热温控提出了更高要求，带动了上游高性能陶瓷衬板的增量需求。博敏电子受益于高附加值领域业务的增长，其 PCB 与陶瓷衬板协同的技术优势有效契合了这一终端需求。

博敏电子在陶瓷衬板赛道的产业链位置

随着第三代半导体与新能源汽车的普及，高附加值功率器件（如碳化硅模块）对散热温控的需求大幅提升，推动了高性能陶瓷衬板材料的本土化进程。博敏电子地处电子元器件制造及先进封装材料的核心环节，以“PCB+陶瓷衬板”构建了差异化的技术壁垒。

AMB工艺（活性金属钎焊）与DPC工艺（直接镀铜）及DBC工艺，是当前高端器件散热与电气连接的核心技术。官方信息显示，本土厂商中能同时打通AMB与DPC双工艺并实现量产的企业并不多，博敏电子借此确立了其在国产替代进程中的特定身位。从基本面来看，公司此前年度实现营业收入约 36 亿元，同比增长 10.6%，成功实现扭亏为盈，这在一定程度上得益于汽车电子等高附加值领域的业务快速增长。

国产陶瓷衬板的商业化落地与前沿突破

在商业化落地方面，博敏电子的陶瓷衬板产品已在下游核心应用领域实现实质性渗透。其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC 厂商并实现批量供货，同时相关产品已配套多款量产车型，切实融入了新能源汽车的供应链体系。

此外，依托高阶 HDI、超高层板量产及 mSAP 先进工艺等 PCB 领域的关键技术积累，公司能够为客户提供涵盖电子装联、功能测试到模块组装的“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。针对未来需求，光模块等高算力散热场景正向 800G、1.6T 高速演进，高性能温控材料体系的市场空间有望进一步扩宽。

常见问题

博敏电子的陶瓷衬板业务具备哪些核心技术优势？

博敏电子的子公司深圳博敏是少数同时具备 AMB/DPC 陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。其核心技术优势体现在拥有覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等完整的材料体系，并具备“PCB+元器件+解决方案”的一站式交付能力。

博敏电子的陶瓷衬板产品目前主要应用于哪些领域？

目前主要应用于热控与器件领域以及新能源汽车。官方披露其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC 厂商并实现批量供货，同时相关产品已实际配套多款量产车型，满足智能驾驶与快充普及带来的散热增量需求。

AMB与DPC工艺对本土供应商意味着什么？

AMB与DPC是高端功率器件（如碳化硅模块）散热衬板的关键制造工艺。能够同时掌握并实现这两种工艺的量产，意味着本土厂商在陶瓷衬板高端制造技术上打破了早期的海外垄断，具备了覆盖更全下游材料需求的生产矩阵能力。