国产替代驱动半导体零部件格局演变

在国内半导体制造领域，高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求的提升，直接带动了上游核心组件用量的增长。然而，由于目前陶瓷加热器等关键半导体零部件的海外供应存在一定不确定性，为保障供应链安全，国内存储和逻辑晶圆厂对本土供应商的需求显著提升。

随着国产半导体设备替代进程的不断加快，国内客户对高壁垒零部件的验证导入意愿大幅增强，本土企业迎来了切入高端供应链、重塑行业竞争格局的契机。

核心产能布局与业务结构演进

顺应下游晶圆厂的扩产与国产替代需求，珂玛科技（301611）等本土企业正积极调整并扩充产能。目前，公司陶瓷加热器产能规划约为200只/月，正持续推进产能爬坡。同时，公司通过发行7.5亿元可转债进一步扩充产能，相关募投项目达产后，预计将新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。

从业务结构来看，公司在推进高端模块产品的同时，也面临着毛利率较低的批量结构件出货占比提升，而高毛利率的模块类陶瓷加热器产品销售比重有所下降的情况，这一经营结构变化使得综合毛利率阶段性承压。未来，随着高壁垒零部件产能的逐步释放，本土供应链在市场中的参与深度将进一步拓展。

常见问题

静电卡盘等半导体零部件为何加速国产化？

主要因为陶瓷加热器等关键零部件的海外供应存在一定不确定性，且国内晶圆厂扩产及先进工艺升级带动了需求增长。为保障供应链安全，配合国产半导体设备替代进程，国内客户对该类零部件的国产替代需求正在加速提升。

珂玛科技在半导体零部件领域的产能规划情况如何？

珂玛科技目前的陶瓷加热器产能规划约为200只/月。此外，公司正通过发行7.5亿元可转债募投扩产，项目达产后预计新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。

本土零部件厂商目前面临哪些潜在风险？

行业面临下游晶圆厂扩产不及预期或产能爬坡不及预期的下行风险。同时，若经营结构中低毛利率的批量结构件出货占比持续偏高，可能会影响综合毛利率表现；反之，若下游扩产超预期则可能带来上行机遇。

国产替代驱动下的产能扩张布局

随着国内半导体设备替代进程加快，以及高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求的提升，国内存储和逻辑晶圆厂对相关核心零部件的需求激增。同时，陶瓷加热器等关键设备的海外供应存在一定的不确定性，进一步放大了下游客户对国产替代的迫切需求。

为承接这一市场需求，珂玛科技正积极扩充产能。目前，公司陶瓷加热器产能规划约为200只/月，正处于产能爬坡阶段。同时，公司通过发行7.5亿元可转债用于扩充产能，相关募投项目达产后，预计将新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。

核心零部件商业化与盈利模式探讨

珂玛科技的主要业务涵盖模块类陶瓷加热器及批量结构件等产品的研发、生产与销售。其商业模式的核心在于向半导体制造领域供应具备较高附加值且消耗属性强的核心零部件。

然而，商业化推进与盈利能力面临结构性的动态变化。近期，公司毛利率较低的批量结构件出货占比出现提升，而高毛利率的模块类陶瓷加热器产品销售比重有所下降，这一主营产品结构的变化导致公司综合毛利率有所下滑。未来，高附加值静电卡盘产能的落地与放量，能否带动整体毛利率水平的修复，仍需取决于下游晶圆厂的实际扩产情况与自身的产能爬坡进度。

常见问题

珂玛科技新增静电卡盘产能的商业逻辑是什么？

其商业逻辑是基于半导体设备国产替代趋势，针对国内存储和逻辑晶圆厂的扩产需求进行产能布局。公司试图通过切入具备高附加值属性的半导体核心耗材领域，进一步拓展主营业务版图并优化收入模型。

静电卡盘等业务的放量会对公司盈利产生什么影响？

公司近期因低毛利率的批量结构件出货占比提升、高毛利率的模块类陶瓷加热器销售比重下降，导致综合毛利率有所下滑。若未来静电卡盘等高附加值产品成功放量，有望改善主营产品结构；但其实际表现仍存在下游扩产不及预期或产能爬坡不及预期的风险。

珂玛科技的下游主要客户群体有哪些？

公司的终端客户主要面向半导体制造领域，具体包括国内的存储晶圆厂和逻辑晶圆厂。这些客户在扩产及提升先进工艺时，对相关陶瓷零部件具备持续的需求。

产能扩充与下游需求驱动

珂玛科技主要业务涵盖模块类陶瓷加热器及批量结构件等产品。近年来，半导体设备国产化进程加快，高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升，加之陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性，国内存储和逻辑晶圆厂对该类零部件的国产替代需求正逐步提升。在此背景下，公司通过发行7.5亿元可转债扩充产能，相关募投项目达产后，预计新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。同时，高毛利率的模块类产品与低毛利率结构件出货占比的变动，也使公司综合毛利率受到一定影响。

国产替代面临的验证与经营风险

面对国内存储和逻辑晶圆厂，半导体零部件的导入具有极高的壁垒。由于终端应用对稳定性要求苛刻，此类核心零部件需要经历较长的送样测试与客户验证周期。漫长的认证期使得规模化量产面临显著的商业化滞后风险，即新增产能投产后，可能面临客户导入不及预期的挑战。此外，产能从建设到充分释放并非一蹴而就，若后续下游晶圆厂扩产不及预期，或公司自身产能爬坡不及预期，均可能对新增产能的消化与项目收益带来风险。

常见问题

珂玛科技的扩产计划包含哪些具体项目？

公司通过发行7.5亿元可转债用于扩充产能，相关募投项目达产后，预计新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。

静电卡盘国产替代面临的主要壁垒是什么？

主要面临极高的客户认证壁垒。半导体终端客户（如存储和逻辑晶圆厂）对零部件要求严苛，送样测试周期长，这导致新增产能在投产并转化为实际订单时，容易面临导入不及预期的风险。

促进国内零部件国产替代的需求因素有哪些？

主要驱动因素包括国内晶圆厂的持续扩产、高深宽比刻蚀等先进工艺用量的增加，以及海外零部件供应存在的不确定性，这些因素共同推升了国内客户对国产替代的需求。

一体化商业模式的协同与闭环

与传统单一制造环节不同，臻宝科技是国内少数打通全链路的半导体零部件企业。在原材料端，公司掌握了化学气相沉积高纯碳化硅、陶瓷造粒粉体等核心技术；在制造端，拓展了曲面硅上部电极等产品；在后端，具备熔射再生、阳极氧化等表面处理能力。这种一体化模式使得各环节技术相互配合，有助于提升最终产品的良率与生产效率。发力半导体静电卡盘等新型零部件时，公司能够直接复用现有的高纯材料与表面涂层工艺技术基础，降低新产品的研发与试错成本。

客户协同与先进制程商业化成果

在半导体零部件严格的认证体系中，一体化模式为臻宝科技带来了显著的客户导入优势。公司不仅获得了大基金二期以及中芯国际、长江存储等龙头厂商的股东级产业支撑，还成功拓展了英特尔、格罗方德等海外客户。基于深厚的客户合作基础，公司现有半导体设备零部件已批量应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND以及20nm及以下DRAM制造领域。随着先进制程所需的刻蚀步骤成倍增加，对核心零部件的耗损与迭代要求急剧提升，公司发力静电卡盘业务正是精准对接了先进工艺扩容带来的配套需求。

常见问题

臻宝科技的静电卡盘业务依托了哪些现有资源？

公司发力半导体静电卡盘，主要依托其“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，可直接复用其在高纯碳化硅、陶瓷造粒粉体等基础材料，以及熔射再生、高致密涂层等表面处理服务方面的技术积累。

臻宝科技在半导体零部件市场的行业地位如何？

据弗若斯特沙利文数据，在直接供应晶圆厂的本土半导体设备零部件企业中，臻宝科技以4.5%的市占率在硅零部件市场排名第一，销售毛利率处于同业中高位区间。

公司的零部件产品在先进制程中有哪些应用实例？

目前公司半导体设备零部件已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存制造，以及20nm及以下DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。