高端PCB与光模块的产业链协同联动

在AI基础设施的拉动下，行业技术正快速向高性能、高层数、高精密度方向升级。兴森科技聚焦“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，其高阶PCB业务在坚守高端智能手机主赛道的同时，精准拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。

从产业链联动角度看，高端光模块与AI硬件的实现高度依赖底层高阶PCB的互连支撑。公司通过集中优势资源承接战略客户项目，建立起匹配行业前沿新产品对应的工艺能力。这种协同使得公司能够将上游的电子材料与先进制造产能，高效转化为下游通信设备和服务器等算力中心所需的核心器件。

研发投入与下游市场拓展

为支撑高性能通信产业链的运转，兴森科技在技术与产能储备上持续投入，历史研发费用达4.81亿元，研发费用率约6.69%。依托覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等众多关键领域。

在半导体业务端，公司聚焦IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。伴随下游需求回暖，公司备货充足，存货达9.82亿元（其中原材料3.51亿元、在产品1.49亿元、库存商品3.65亿元、发出商品1.18亿元），以确保对上下游产业链的稳定交付。

常见问题

兴森科技的高端光模块业务在公司战略中处于什么位置？

高端光模块属于公司高阶PCB业务重点拓展的新兴市场之一。公司不仅在传统样板快件及批量板业务上保持优势，更在此基础上将高端光模块、毫米波通信及AI硬件作为高阶PCB战略拓展的核心方向。

AI基础设施建设如何影响公司的产业链布局？

AI基础设施建设直接带动了高性能、高层数高阶PCB产品需求的增长。这促使公司集中资源研发新技术、新工艺，不仅紧密连接了上游电子材料端的协同，更深度匹配了下游服务器、通信设备等AI硬件节点的开发需求。

公司在半导体与通信产业链中还承担哪些关键角色？

除了通信PCB，兴森科技还立足于芯片封装测试环节，提供IC封装基板（含CSP和FCBGA封装基板）及半导体测试板。公司通过攻克关键技术难点，致力于实现芯片封装关键材料的自主配套，进一步完善了从半导体到算力硬件的产业布局。

算力需求驱动PCB产业加速升级

作为全球最大的PCB市场，中国历史市场规模达489.69亿美元，全球份额占比达57.51%。随着AI、高速网络及大数据等领域的快速发展，AI基础设施建设直接带动了高端PCB需求的指数级增长。为匹配AI算力硬件的高标准要求，整个PCB产业链的技术壁垒持续抬高，行业竞争的核心已全面转向高性能、高层数、高精密度与高可靠性的技术迭代能力。

兴森科技的产业链布局与技术攻坚

兴森科技聚焦“先进电子电路”与“数字化制造”两大战略方向，其技术布局深度契合当前的产业升级趋势。在巩固传统样板快件及批量板业务的基础上，公司的高阶PCB业务正坚守高端智能手机主赛道，并重点向高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场拓展。同时，其半导体业务立足于芯片封装测试环节，发力IC封装基板与半导体测试板。

为支撑技术升级，公司历史研发费用达4.81亿元，研发费用率约6.69%。目前，其广州兴森FCBGA封装基板项目正处于产能爬坡阶段，样品订单数量已实现大幅增长。

常见问题

AI算力爆发对兴森科技的业务拓展有何直接影响？

AI基础设施建设直接带动了高端硬件的需求爆发。兴森科技借此机遇，利用其高阶PCB业务精准拓展了高端光模块与AI硬件市场，同时其半导体测试板与封装基板业务也深度受益于相关产业链的国产化配套需求。

兴森科技在FCBGA封装基板等核心项目上的进展与风险是什么？

目前公司的FCBGA封装基板项目处于产能爬坡阶段，尚未实现大批量生产。因前期人工、折旧及材料等投入较大，短期内对该板块毛利率产生影响，但样品订单的大幅增长及持续的海外客户拓展显示了其技术攻坚的推进。同时，行业仍面临宏观经济波动、PCB行业竞争加剧及原材料成本提升等风险。