大尺寸技术突破重塑行业竞争格局

天岳先进作为主营碳化硅衬底材料的企业，目前已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品的技术攻关，并率先推出了12英寸SiC衬底。根据 Japan Fuji Economy 的测算数据，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场的份额为 27.6%，在8英寸细分市场的份额达到 51.3%。12英寸全系列技术的攻克，意味着单位衬底可产出的芯片数量大幅增加，这种技术迭代正在抬高行业壁垒，促使碳化硅赛道向具备大尺寸研发与量产能力的头部梯队集中。

客户验证与订单催化产业化进程

12英寸衬底能否顺利普及，关键在于下游核心厂商的导入进度。目前，天岳先进的部分头部客户已启动对相关产品的验证或下达订单。从行业整体周期与价格表现来看，设备厂商晶升股份公开披露的交流记录显示，碳化硅衬底价格呈现结构性上涨趋势：6 英寸产品价格出现较大幅度反弹，8 英寸产品价格止跌企稳并小幅上涨。这种下游需求复苏与新增订单的催化，将加速碳化硅衬底从研发验证阶段全面迈入规模化量产的竞争新阶段。

常见问题

12英寸SiC衬底技术对碳化硅行业有何具体影响？

12英寸全系列技术的突破大幅提升了单晶圆的可用面积，能够有效降低下游芯片的制造成本。这一技术壁垒将加速碳化硅衬底行业的洗牌，促使竞争格局向少数具备大尺寸技术储备和量产能力的头部厂商集中。

天岳先进在碳化硅市场的地位如何？

天岳先进具备碳化硅产品的规模化量产能力。根据 Japan Fuji Economy 的测算，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场中占据27.6%的份额，并且是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产的公司之一。

碳化硅衬底市场近期的价格与需求趋势如何？

据设备厂商晶升股份披露的交流记录，碳化硅衬底价格近期呈现结构性上涨趋势，其中6英寸产品价格大幅反弹，8英寸产品价格止跌企稳并小幅上涨，部分衬底厂商已收到下游客户新增订单需求，行业景气度正在回暖。

前瞻技术攻关与商业价值重塑

碳化硅衬底尺寸的扩大，直接关乎下游产业链的降本增效。相比于主流的8英寸产品，12英寸衬底在单片边缘可用面积上具备天然优势，能够显著提升单颗芯片的产出率。天岳先进不仅是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产的公司，更率先推出了12英寸产品，完成了涵盖导电N型、导电P型及高纯半绝缘型的全系列技术攻关。

这种全面的技术平台布局不仅顺应了行业周期中部分衬底产品价格结构性上涨的趋势，更将前瞻性的研发投入转化为实实在在的商业潜力。目前，部分头部客户已启动对相关产品的验证或下达订单，标志着公司的技术壁垒正在转化为未来的核心营收驱动力。

常见问题

天岳先进在12英寸碳化硅领域的研发进展到了什么阶段？

公司已率先推出12英寸碳化硅衬底，并完成了12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品的技术攻关。目前，部分头部客户已经启动了对相关产品的验证流程或直接下达了订单。

天岳先进在碳化硅行业的市场地位如何？

公司具备规模化的量产能力。根据 Japan Fuji Economy 的测算数据，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场中占据重要地位，其技术与产能均处于行业第一梯队。

推进12英寸碳化硅技术的商业意义是什么？

向12英寸等更大尺寸进阶，能够有效提升晶圆材料的利用率，从而大幅降低下游芯片制造的单片成本。同时，全系列产品的技术攻克与客户验证，有助于构筑深厚的综合平台壁垒。