从高频高速信号传输的物理需求出发,解析玻璃基板的低损耗特性如何解决AI服务器高算力芯片的数据交互痛点。
从AI服务器功耗飙升的痛点出发,解读封装材料无机化趋势,并挖掘产业链中值得重点关注的细分材料赛道。
解析玻璃基板可调CTE特性解决高功耗翘曲难题,提炼AI服务器选股逻辑。