核心工艺化解宽温域热循环痛点

在碳化硅SiC模块的高功率运行场景中，基板材料面临极高的冷热交替应力。科翔股份秉持“技术穿透市场”的理念，针对性改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺。这两种先进的陶瓷基板制造技术，能够显著强化铜层与陶瓷基板的结合力，解决传统工艺在极端温差下的剥离或断裂隐患。通过保障基板在-40℃至150℃宽温域循环下的稳定工作，该工艺切实提升了模块的物理可靠性。同时，公司开发的高精度陶瓷布线技术，正将此技术优势拓展至激光器与高温传感器等更广泛的应用场景。

严苛认证构筑大客户壁垒

印制电路板（PCB）及陶瓷基板属于高度定制化且直接影响整机性能的核心元器件，行业天然具备极高的客户壁垒与转换成本特性。要成为海内外一线品牌的供应商，企业必须历经技术能力、品质管理与环保合规等多维度的严苛审核，认证周期普遍超过1年。基于扎实的技术积淀，科翔股份不仅深化了PCB主营业务向高端领域转型，还成功切入了比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，形成了稳固的生态绑定。

常见问题

科翔股份的陶瓷基板技术主要解决了什么问题？

该技术主要解决了碳化硅（SiC）等大功率半导体模块在复杂运行环境中的热循环可靠性问题。通过改进AMB与DPC工艺，确保了陶瓷基板在-40℃至150℃的宽温域冷热循环下能够稳定工作。

科翔股份（300903）在汽车电子领域有哪些客户优势？

公司已成功将技术应用转化为商业落地，切入了比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链。此外，公司核心业务还覆盖了华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端与工业控制龙头，前十大重点客户贡献了较高比例的营收。

科翔股份在高端PCB研发上还有哪些技术突破？

除了陶瓷基板，公司在AI服务器领域掌握了224G+超高速率技术；在光模块领域攻克了400G/800G配套PCB的56Gbaud信号传输难题；并在高阶HDI领域实现了6mil盲孔电镀填孔率大于95%的精密制造能力。