伴随AMB与DPC陶瓷基板工艺解决SiC模块热循环痛点，科翔股份（300903）该材料业务的商业模式与盈利贡献怎么看？

Tue, 23 Jun 2026 11:12:26 +0800

科翔股份（300903）通过改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，有效解决了碳化硅SiC等大功率半导体模块的热循环可靠性痛点，使其陶瓷基板能够在-40℃至150℃的宽温域循环下稳定工作。在商业模式上，科翔股份正依托深厚的工艺积累切入新能源汽车与汽车电子供应链，将高端陶瓷基板作为公司向高附加值材料转型、重塑主营业务与盈利结构的核心增量。这一布局不仅拓展了激光器、高温传感器等应用场景，也为其PCB主业赋予了新的增长动能。

技术突破与商业模式转型

科翔股份秉持“技术穿透市场”的理念，在夯实传统印制电路板（PCB）业务的基础上，正加速向高端PCB、高阶HDI及陶瓷基板领域转型。在陶瓷技术方面，公司重点攻克了AMB与DPC工艺的技术壁垒，并开发了高精度陶瓷布线技术。这种针对大功率半导体模块的封装基板，能够承受极寒到高温的严苛温差考验。

在商业模式与客户拓展上，该类高可靠性产品具备高度定制化特征，直接关系到半导体模块的整机性能。由于行业认证周期普遍超过1年，具有较高的客户壁垒。科翔股份已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，这些核心客户生态为公司的陶瓷基板及高端汽车电子业务提供了商业落地的基本盘。

营收结构与业绩展望

从整体经营基本面来看，科翔股份历史财报显示其营业收入达37.20亿元（同比增长9.56%），尽管全年归母净利润存在2.46亿元的亏损，但经营亏损正逐步收敛。这表明公司在经历向高端材料转型的阵痛期后，盈利能力正在修复。

伴随AMB与DPC陶瓷基板工艺成熟并导入碳化硅SiC模块产业链，该高附加值业务有望为公司开辟全新的营收增量空间，并在中长期优化公司的主营利润结构。不过，具体业务的盈利贡献预期仍需结合下游新能源汽车与光伏等市场的实际景气度来验证。

常见问题

科翔股份的AMB与DPC工艺解决了什么核心问题？

科翔股份改进的AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，主要解决了碳化硅SiC等大功率半导体模块在极端环境下的热循环可靠性问题，能够保障陶瓷基板在-40℃至150℃的宽温域循环下稳定工作。

陶瓷基板业务对科翔股份的盈利结构有什么影响？

该业务是科翔股份向高端PCB及先进封装材料转型的重要布局。随着高可靠性陶瓷基板切入大功率半导体及汽车电子供应链，该高附加值业务将为公司提供新的营收增量，并在中长期重塑主营利润结构。

科翔股份的高端制造业务有哪些主要客户？

科翔股份积淀了以海内外一线品牌为核心的客户生态，前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占比达36.57%。在汽车电子等相关领域，公司已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部企业供应链。

国产高性能陶瓷衬板AMB与DPC工艺逐步突破海外垄断，博敏电子（603936）当前在行业格局中处于什么位置？

Tue, 23 Jun 2026 09:21:25 +0800

在国产高性能陶瓷衬板逐步突破海外垄断的行业格局中，博敏电子（603936）作为少数同时具备 AMB 与 DPC 全工艺量产能力的本土供应商，处于产业链差异化竞争优势位置。依托深圳博敏的制造能力，博敏电子已构建起覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及 AMB、DBC、DPC 等工艺的完整产品矩阵，并成功将相关产品导入国内头部 MicroTEC（微型热电制冷器）厂商且配套多款量产车型，标志着其陶瓷衬板业务已迈入商业化规模放量阶段。

博敏电子在陶瓷衬板赛道的产业链位置

随着第三代半导体与新能源汽车的普及，高附加值功率器件（如碳化硅模块）对散热温控的需求大幅提升，推动了高性能陶瓷衬板材料的本土化进程。博敏电子地处电子元器件制造及先进封装材料的核心环节，以“PCB+陶瓷衬板”构建了差异化的技术壁垒。

AMB工艺（活性金属钎焊）与DPC工艺（直接镀铜）及DBC工艺，是当前高端器件散热与电气连接的核心技术。官方信息显示，本土厂商中能同时打通AMB与DPC双工艺并实现量产的企业并不多，博敏电子借此确立了其在国产替代进程中的特定身位。从基本面来看，公司此前年度实现营业收入约 36 亿元，同比增长 10.6%，成功实现扭亏为盈，这在一定程度上得益于汽车电子等高附加值领域的业务快速增长。

国产陶瓷衬板的商业化落地与前沿突破

在商业化落地方面，博敏电子的陶瓷衬板产品已在下游核心应用领域实现实质性渗透。其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC 厂商并实现批量供货，同时相关产品已配套多款量产车型，切实融入了新能源汽车的供应链体系。

此外，依托高阶 HDI、超高层板量产及 mSAP 先进工艺等 PCB 领域的关键技术积累，公司能够为客户提供涵盖电子装联、功能测试到模块组装的“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。针对未来需求，光模块等高算力散热场景正向 800G、1.6T 高速演进，高性能温控材料体系的市场空间有望进一步扩宽。

常见问题

博敏电子的陶瓷衬板业务具备哪些核心技术优势？

博敏电子的子公司深圳博敏是少数同时具备 AMB/DPC 陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。其核心技术优势体现在拥有覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等完整的材料体系，并具备“PCB+元器件+解决方案”的一站式交付能力。

博敏电子的陶瓷衬板产品目前主要应用于哪些领域？

目前主要应用于热控与器件领域以及新能源汽车。官方披露其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC 厂商并实现批量供货，同时相关产品已实际配套多款量产车型，满足智能驾驶与快充普及带来的散热增量需求。

AMB与DPC工艺对本土供应商意味着什么？

AMB与DPC是高端功率器件（如碳化硅模块）散热衬板的关键制造工艺。能够同时掌握并实现这两种工艺的量产，意味着本土厂商在陶瓷衬板高端制造技术上打破了早期的海外垄断，具备了覆盖更全下游材料需求的生产矩阵能力。

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伴随AMB与DPC陶瓷基板工艺解决SiC模块热循环痛点，科翔股份（300903）该材料业务的商业模式与盈利贡献怎么看？

技术突破与商业模式转型

营收结构与业绩展望

常见问题

科翔股份的AMB与DPC工艺解决了什么核心问题？

陶瓷基板业务对科翔股份的盈利结构有什么影响？

科翔股份的高端制造业务有哪些主要客户？

国产高性能陶瓷衬板AMB与DPC工艺逐步突破海外垄断，博敏电子（603936）当前在行业格局中处于什么位置？

博敏电子在陶瓷衬板赛道的产业链位置

国产陶瓷衬板的商业化落地与前沿突破

常见问题

博敏电子的陶瓷衬板业务具备哪些核心技术优势？

博敏电子的陶瓷衬板产品目前主要应用于哪些领域？

AMB与DPC工艺对本土供应商意味着什么？