微纳工艺与精密封装构筑技术护城河

在CPO（光电共封装）技术演进中，天孚通信凭借多年的无源器件基础打造了坚实的平台化能力。公司构建了覆盖精密陶瓷、光学玻璃、FAU阵列、高速光引擎封装等八大技术平台，通过垂直整合与全工序自产实现成本的有效控制。其无源光器件作为“利润压舱石”，历史毛利率高达63.67%。这种高精度耦合与精密封装能力，直接支撑了1.6T光引擎的规模量产，并为FAU与ELS等CPO配套核心光器件的稳定交付提供了底层技术保障。

客户壁垒与CPO赛道先发优势

在市场开拓方面，天孚通信具备显著的客户壁垒与外销优势。其历史外销收入达38.39亿元，占总营收的74.35%，深度绑定了北美AI巨头客户。AI算力基础设施的快速扩张带来了巨大的互连压力，公司前瞻性布局CPO路线，已在下一代数据中心光互连技术中具备先发优势。同时，为应对CPO落地与1.6T光模块物料紧缺等潜在挑战，公司正积极预付材料款与设备款（前期预付款由0.21亿元提升至0.97亿元）以强化物料储备。

常见问题

天孚通信的FAU与ELS在CPO中起什么作用？

FAU（光纤阵列单元）与ELS（外置光源）是CPO（光电共封装）架构中的关键光器件。天孚通信已实现这两类产品的稳定交付，为下一代数据中心光互连提供了核心的底层硬件支撑。

天孚通信有源业务与无源业务的发展现状如何？

天孚通信的有源业务是驱动增长的主引擎，历史收入达29.98亿元，且1.6T光引擎已成功实现规模量产；无源业务作为利润压舱石，历史收入达20.84亿元，同比增长32.23%，涵盖波分复用器件等高精密产品。

天孚通信如何应对下游算力需求的爆发？

公司深度绑定北美AI巨头客户，通过积极预付材料款与设备款来强化上游物料储备，并依托覆盖八大品类的技术平台进行垂直整合，以应对AI训练集群等算力基础设施的旺盛需求。