HBM产业链与混合键合的关键作用

在半导体产业链中，高带宽存储器（HBM）技术的爆发正驱动芯片加速革新。从产业链维度看，下游应用主要为需要高带宽存储的AI芯片及系统，中游为HBM制造商，而上游则是提供核心制造设备的供应商。

随着先进制程的不断演进，HBM引入混合键合与三维集成技术，旨在打破单芯片制程演进的物理限制。混合键合技术能够支持更高的堆叠层数和互连密度，解决传统封装的性能瓶颈。无论是在3D NAND、3D DRAM，还是在Chiplet（小芯片）与异质集成等先进封装领域，混合键合都实现了不同功能芯片的高密度集成，相关设备在产业链中已形成多领域的需求共振。

拓荆科技在先进封装节点的技术卡位

深耕薄膜沉积设备及三维集成设备领域的拓荆科技，为先进封装节点提供了关键的硬件支撑。公司的三维集成设备矩阵已涵盖晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合以及芯片对晶圆混合键合产品。这些设备直面等离子体均匀性、高深宽比结构的薄膜覆盖性等核心工艺难题，助力下游制造端提升先进制程下的良率与集成度。依托技术突破与规模化量产，公司历史期实现营业收入65.19亿元，其在国产先进封装设备环节的规模化供给能力正持续增强。

常见问题

混合键合在HBM制造中的主要作用是什么？

混合键合在HBM（高带宽存储器）中的主要作用是支持更高的堆叠层数和互连密度。该技术通过三维集成实现不同功能芯片的高密度互连，帮助芯片突破传统平面封装的性能瓶颈，从而提升带宽与存储容量。

拓荆科技（688072）在三维集成领域有哪些具体设备？

拓荆科技已形成相关的三维集成设备产品矩阵，具体包括晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备，以及芯片对晶圆混合键合设备。这些设备主要应用于解决高密度集成中的良率与互连难题。

拓荆科技的历史业绩表现如何？

据研报披露的历史数据，拓荆科技在报告期内业务规模实现了大幅增长。其历史期实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；实现归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。

快克智能TCB热压键合设备在HBM与CoWoS中的技术角色

在HBM（高带宽内存）堆叠与CoWoS封装工艺中，多层芯片的超高密度集成对键合精度与热控制提出了严苛要求。快克智能攻关的TCB热压键合设备，重点围绕以下核心技术展开：

• 高精度对位与BondHead系统：包含高精度对位系统、高精度BondHead以及分区域共面性调整算法，旨在保障多芯片堆叠时的微米级贴合精度。
• 超薄芯片处理：采用超薄芯片顶针机构，以适应先进封装中越来越薄的芯片取放需求。
• Flux-less键合与加热技术：运用Flux-less（无助焊剂）键合工艺及高速/超大尺寸脉冲加热器，旨在提升互联可靠性的同时优化热压效率。

此外，结合自主研发的超景深图像合成、多维相机全检等AOI机器视觉技术，公司构筑了涵盖精密贴装与全方位视觉检测的技术体系。

快克智能在先进封装产业链的定位与业务表现

快克智能深耕精密电子组装和半导体封装领域，半导体先进封装设备是其核心业务赛道之一。在产业链中，公司扮演着向下游头部制造企业供应量产设备的节点角色。例如，其自主研发的高速高精固晶机已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。

在业务表现方面，固晶键合封装设备在报告期内实现收入4945.38万元，同比增长89.41%。同时，公司核心业务也涵盖AI服务器领域（如向安费诺等行业头部客户交货六面检AOI设备）与光通信领域。伴随技术升级与开发，先进封装产业链也面临市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险以及应收账款坏账风险。

常见问题

快克智能的先进封装设备有哪些具体应用场景？

快克智能的TCB热压键合设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿工艺场景。此外，其AOI设备与高速高精固晶机也已批量应用于功率半导体制造、AI服务器高速连接器外观检测以及消费电子产品等多元领域。

快克智能目前的半导体设备业务进展如何？

快克智能的固晶键合封装设备在报告期内实现收入4945.38万元，同比增长89.41%。其自主研发的高速高精固晶机已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货，产能与技术正持续落地转化。

快克智能的TCB热压键合设备解决了哪些封装痛点？

该设备重点攻关高精度对位系统与分区域共面性调整算法，旨在解决多芯片密集堆叠时的精准对位与共面性难题；同时结合超薄芯片顶针机构与Flux-less键合技术，以适应更轻薄芯片的无助焊剂互联工艺需求。

HBM堆叠与混合键合的技术联动

在半导体制造向高带宽存储器（HBM）、3D NAND及先进封装演进的过程中，传统平面工艺面临物理瓶颈。引入混合键合技术，主要是为了支持HBM等芯片更高的堆叠层数和互连密度。对于3D NAND，该技术能有效化解单一晶圆同时制造存储单元与复杂逻辑电路引发的良率低、成本高等难题；在Chiplet（小芯片）与异质集成等3D封装领域，混合键合更是实现了不同功能芯片的高密度集成。这一行业技术趋势的爆发，直接催生了对三维集成设备的强劲需求。

拓荆科技的主营业务与商业模式

作为深耕薄膜沉积设备及三维集成设备领域的企业，拓荆科技已打造出完善的三维集成产品矩阵，具体包括晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备以及芯片对晶圆混合键合设备。在商业模式上，公司依托在键合设备与高端薄膜沉积设备（如PECVD、ALD等）的双重技术布局，顺应全环绕栅极（GAA）、高K（High-K）金属栅及HBM等新技术的革新窗口，将设备规模化量产导入下游客户。

在历史经营层面，研报披露的历史数据显示，公司历史期实现营业收入 65.19 亿元（同比增长 58.87%），归母净利润 9.27 亿元（同比增长 34.67%）。得益于在先进制程领域核心竞争力的提升，三维集成等设备业务正持续优化公司的主营收入结构，推动业务规模大幅增长。

常见问题

混合键合技术主要应用于哪些领域？

该技术广泛应用于高带宽存储器（HBM）的堆叠、3D NAND制造、3D DRAM性能突破，以及CIS图像传感器和Chiplet等先进封装领域，主要用于实现不同层级或不同功能芯片间的高密度互连。

拓荆科技的三维集成设备产品线包含哪些？

公司的三维集成设备产品线主要涵盖晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备，以及芯片对晶圆混合键合设备，共同满足下游市场多元化的三维集成工艺需求。

拓荆科技该设备业务线的商业化进程如何？

依托技术突破与规模化量产，公司在先进制程领域的核心竞争力显著提升，相关设备已形成多领域需求共振格局，业务规模实现大幅增长，并带动历史期营业收入达到 65.19 亿元。但在推进中仍需关注产品研发不及预期、行业竞争加剧及下游需求波动等客观风险。